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3D 패키징 기술 진화 (AI가속기 고도화 및 데이터센타) : TSMC CoWoS-S->L->R : 하이브리드 본딩 / CMP : 검사/계측 정밀 기술 : 실리콘 포토닉스 차세대 기술 진화 속도 가속화되는 과정 -> TSMC의 한박자 빠른 기술력으로 고도화가 앞당겨 지고 있는...

01/31 오전 특징주: 정유주, 반도체 패키징 관련주, 온미디어, 엘비세미콘, 제이엔케이히터, 딜리, 영진약품 등 신규 상장주 엘비세미콘(061970): LG 디스플레이향 Driver IC 범핑 전문업체인 동사는 신규 상장 첫날 강세 제이엔케이히터(126880): 산업용...

반도체 수요는 앞으로... 그러면서 하나마이크론과 앤씨앤 등을 추천 종목으로 꼽았다. 하나마이크론은 반도체 패키징 사업을 하는... 5g기가 관련주 https://www.hankyung.com/finance/article/2019051257501 관련도순 [특징주]삼성전자 133조 투자 결정...

반도체부품&디스플레이장비사업, 30억원 규모의 자사주 취득 소식 등, 개별 등락 30. 하나마이크론 (9.86%) : 반도체관련주, 시총8900억대, 패키징&식각공정용실리콘파트재료사업, 엔비디아의 메모리 모듈 규격 SOCAMM 발표, 마이크론의 호실적 및 SOCAMM...

25.05%) 中 수출통제 안티모니 가격 두배 소식 속 수혜 기대감 부각 등에 급등 퀄리타스반도체 (432720) (+20.96%) 반도체 관련주 상승, 美, 첨단 반도체 패키징 및 포토닉스센터 설립 추진 속 PCIe 6.0 PHY IP 솔루션 국내 최초 개발 사실 재부각에 급등...

반도체패키징 테마주(대장주/관련주) 모음 STS반도체 하나마이크론 네패스 바른전자

반도체 관련주가 차지한 만큼 반도체가 또다시 가장 높은 순위를 차지했다. 2위는 글로벌 증시의 화두인 인공지능(AI)이 차지했다. 보고서 순위 1위는 종목 1위를 차지한 삼성전자 관련 보고서의 몫이었다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 3...

Circuit Board)제조및 판매를 주요사업으로합니다 (4) 국내에서 테라닉스 (특수 PCB),인터플렉스 (FPCB),시그네틱스 (반도체 패키징업 )등의 종속기업을 두고 있습니다 <4>퀄리타스반도체 (1)반도체 ,메모리 ,온디바이스 AI등 관련주입니다 (2)PCLe 6.0...

공정 관련주 (1) 테스트 전문 하우스 ①네패스아크 ②두산 테스나 :이미지테스터 비메모리 반도체 (2)패키지 & 테스트 ①하나마이크론 ②SFA반도체 ③엘비세미콘 ④에이티세미콘 (3)웨이퍼 테스트장비 ①와이아이케이 :삼성 전자향 메모리 웨이퍼 테스터...