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바이든-해리스 행정부, 미국에 첨단 첨단 반도체 패키징 기술 도입을 위한 암코르 테크놀로지와의 예비 계약 발표 2024.07.26해당카페글 미리보기
바이든-해리스 행정부, 미국에 첨단 첨단 반도체 패키징 기술 도입을 위한 암코르 테크놀로지와의 예비 계약 발표 제안된 CHIPS 투자는 애리조나에서 2,000개의 일자리를 창출하는 동시에 미국에서 엔드투엔드 칩 생산을 가능하게 할 것입니다. 오늘...
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[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 2024.09.12해당카페글 미리보기
[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 플랫폼 규제 '사후 처벌'로…기업 역차별 우려는 여전 「제21회 조선해양의 날」 세계 최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 소상공인을 혁신기업...
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제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전, 인천에서 개막 2024.09.03해당카페글 미리보기
최첨단 후공정 기술 개발을 통해 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업 종사자들에게 선진기술 소개와 기술 이전의 기회, 그리고 다양한 정보를 제공할 예정이다. 한편, 지난해 6월, 인천시와 ‘한국PCB&반도체...
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반도체 | 반도체 조역에서 주역으로, 패키징 동향 및 시사점 | 한국과학기술기획평가원 2024.11.25해당카페글 미리보기
이슈분석 | 이슈분석 : S&T GPS 이슈분석 | 이슈분석 : S&T GPS S&T GPS www.kistep.re.kr
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반도체 첨단패키징 대규모 연구개발(R&D) 지원 착수 2024.06.26해당카페글 미리보기
글로벌 공급망 진입을 위한 국제 협력 및 공동 연구를 통한 시장 진입 문턱 완화 참고 2 반도체 주요 패키징 기술별 특징 구분 패키징 기술 특징 예시 컨벤 셔널 패키징 와이어본딩- 리드프레임 -리드프레임* 위에 칩을 와이어로 본딩한 후 몰딩하는 전통...
![[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 이미지](https://search4.kakaocdn.net/argon/130x130_85_c/8VtNazPhyBA)
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전세계 반도체 전쟁중인데…"한국은 다 뺏길판" 초비상 2024.06.28
tool)이다. 설계 회로 시뮬레이션과 오류 검증은 물론 후공정 패키징 디자인에도 쓰인다. 글로벌 EDA 시장은 시놉시스, 케이던스...0)’에 가깝다. 미국이 대중국 반도체 규제를 강화하면서 EDA 기술의 중요성이 부각됐다. 미국이 중국 업체가 자국 EDA를...
