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[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 플랫폼 규제 '사후 처벌'로…기업 역차별 우려는 여전 「제21회 조선해양의 날」 세계 최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 소상공인을 혁신기업...

최첨단 후공정 기술 개발을 통해 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업 종사자들에게 선진기술 소개와 기술 이전의 기회, 그리고 다양한 정보를 제공할 예정이다. 한편, 지난해 6월, 인천시와 ‘한국PCB&반도체...

장착기기), 후방(반도체 소․부․장) 산업 분야 - 반도체 전공정(증착, 식각, 세정 등), 후공정(패키징,장비 등) 분야 - 기타 반도체분야 관련기술(관련 여부는 심사위원회에서 검토) ○ 지원내용 - 도입 기술의 적용 및 개량, 고도화 과정에서 발생되는...

글로벌 공급망 진입을 위한 국제 협력 및 공동 연구를 통한 시장 진입 문턱 완화 참고 2 반도체 주요 패키징 기술별 특징 구분 패키징 기술 특징 예시 컨벤 셔널 패키징 와이어본딩- 리드프레임 -리드프레임* 위에 칩을 와이어로 본딩한 후 몰딩하는 전통...