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바이든-해리스 행정부, 미국에 첨단 첨단 반도체 패키징 기술 도입을 위한 암코르 테크놀로지와의 예비 계약 발표 제안된 CHIPS 투자는 애리조나에서 2,000개의 일자리를 창출하는 동시에 미국에서 엔드투엔드 칩 생산을 가능하게 할 것입니다. 오늘...

[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 플랫폼 규제 '사후 처벌'로…기업 역차별 우려는 여전 「제21회 조선해양의 날」 세계 최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 소상공인을 혁신기업...

행사내용 - 경기도와 수원시는 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회인 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 더욱 확장된 규모와 내실 있는 구성으로 수원컨벤션센터...

3) 반도체 소형화 및 경량화 모바일, IoT, 웨어러블 기기에서는 칩 크기를 최소화해야 하므로, 고집적 패키징 기술이 중요 최신 반도체 패키징 기술을 활용하면 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 통합 가능(MCP, SiP, 3D 패키징 등) 📌 예시: "스마트폰에...

부품개발에 필요한 재료비 및 기타비용 지원 2 반도체 코팅 및 후처리 3 반도체 공정장비(8대 공정장비 등) 제품 및 장비 개발...4 반도체 검사장비 (이온빔 검사/측정 장비, 웨이퍼 검사장비, 패키징 검사장비, 메모리 검사장비 등) 5 기타 반도체 관련...

전문가 39명을 대상으로 진행한 설문조사에서 한국은 반도체 첨단 패키징 기술을 뺀 △고집적.저항기반 메모리기술 △고성능.저전력 AI(인공지능) 반도체 기술 △전력반도체 기술 △차세대 고넝승 센싱기술 등 모든 영역에서 중국에게 밀렸다는 평가를...

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=03293126635804080&mediaCodeNo=257 "반도체 패키징 기술은 '비욘드 무어'…컨트롤타워 마련 시급" “‘무어의 법칙’(반도체 집적도가 2년마다 두 배 증가)은 한계에 도달했다. 이걸 파괴할 수 있는 기술...

3D 패키징 기술 진화 (AI가속기 고도화 및 데이터센타) : TSMC CoWoS-S->L->R : 하이브리드 본딩 / CMP : 검사/계측 정밀 기술 : 실리콘 포토닉스 차세대 기술 진화 속도 가속화되는 과정 -> TSMC의 한박자 빠른 기술력으로 고도화가 앞당겨 지고 있는...

최첨단 후공정 기술 개발을 통해 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업 종사자들에게 선진기술 소개와 기술 이전의 기회, 그리고 다양한 정보를 제공할 예정이다. 한편, 지난해 6월, 인천시와 ‘한국PCB&반도체...