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[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 플랫폼 규제 '사후 처벌'로…기업 역차별 우려는 여전 「제21회 조선해양의 날」 세계 최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 소상공인을 혁신기업...

최첨단 후공정 기술 개발을 통해 전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업 종사자들에게 선진기술 소개와 기술 이전의 기회, 그리고 다양한 정보를 제공할 예정이다. 한편, 지난해 6월, 인천시와 ‘한국PCB&반도체...

장착기기), 후방(반도체 소․부․장) 산업 분야 - 반도체 전공정(증착, 식각, 세정 등), 후공정(패키징,장비 등) 분야 - 기타 반도체분야 관련기술(관련 여부는 심사위원회에서 검토) ○ 지원내용 - 도입 기술의 적용 및 개량, 고도화 과정에서 발생되는...

글로벌 공급망 진입을 위한 국제 협력 및 공동 연구를 통한 시장 진입 문턱 완화 참고 2 반도체 주요 패키징 기술별 특징 구분 패키징 기술 특징 예시 컨벤 셔널 패키징 와이어본딩- 리드프레임 -리드프레임* 위에 칩을 와이어로 본딩한 후 몰딩하는 전통...

http://www.kcilbo.com/coding/news.aspx/19/1/116565 한기대,‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료 한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지... www.kcilbo.com

과학기술기획평가원(KISTEP)의 예비타당성 보고서에 따르면 예산 절감 이유 중 하나는 개발한 기술의 사업화와 양산까지 가야 하는데 한국에는 반도체 패키징 기술을 검증할 인프라가 없다는 것이었다. 국내에는 과학기술정보통신부 산하 나노종합기술원이...

패키징분야에서 가장 화두가 되는 글라스코어기판의 제조공정, 차세대 적층접합 기술인 하리브리드본딩 기술 그리고 일본 차세대 반도체 패키징 기술개발 컨소시엄인 JOINT2의 연구개발 진척현황 등 차세대 패키징 기술의 최신 동향을 살펴보고자 함...

기술 2024년 반도체첨단패키징핵심기술개발사업 신규과제 공모 소관부처·지자체 : 과학기술정보통신부 사업수행기관 : 한국연구재단 신청기간 : 2024.03.14 ~ 2024.03.28 사업개요 과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치...

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=03293126635804080&mediaCodeNo=257 "반도체 패키징 기술은 '비욘드 무어'…컨트롤타워 마련 시급" “‘무어의 법칙’(반도체 집적도가 2년마다 두 배 증가)은 한계에 도달했다. 이걸 파괴할 수 있는 기술...