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칩스 포 아메리카, 미국 반도체 패키징 강화를 위한 최대 3억 달러 투자 발표 2024.11.21해당카페글 미리보기
칩렛 설계, 전자 설계 자동화 및 제조 분야의 업계 리더들과 함께 미국 전역에 걸쳐 있습니다. ASU는 첨단 패키징 및 인력 개발 프로그램과 반도체 팹 및 제조업체를 연결하는 인터커넥트 파운드리를 설립할 예정입니다. ASU의 교육 및 인력 개발 노력은...
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대한민국 반도체 인력 양성, AI 시대의 글로벌 리더십을 향해 2024.06.13해당카페글 미리보기
반도체 인력 양성, AI 시대의 글로벌 리더십을 향해 유회준 KAIST 전기및전자공학부 교수(인공지능반도체대학원 책임교수) ⓒ게티이미지뱅크 AI 시대의 도래와 반도체 기술의 중요성 세상을 떠들썩하게 만든, ChatGPT와 같은 ‘대규모 언어 모델(이하 LLM...
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미국은 '국가 첨단 패키징 제조 프로그램'에 따라 첨단 반도체 패키징을 위한 30 억 달러 규모의 프로그램을 시작 2023.11.21해당카페글 미리보기
상무장관은 "국내 패키징 역량과 R&D에 상당한 투자를 하는 것은 미국에서 번성하는 반도체 생태계를 만드는 데 매우 중요합니다...도구에 유능한 직원이 배치되도록 보장하는 인력 교육 프로그램 다음에 초점을 맞춘 프로젝트에 자금을 지원합니다...
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반도체 패키징 분야 인력 양성 방향 2023.11.07해당카페글 미리보기
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인력 더 뽑고 증설…삼성 반도체 '첨단 패키징' 속도전 2023.08.01해당카페글 미리보기
https://www.sedaily.com/NewsView/29SCGSLVJF 인력 더 뽑고 증설…삼성 반도체 '첨단 패키징' 속도전 삼성전자(005930)가 반도체 첨단 패키징(후공정) 사업 강화를 위해 인력 수혈에 나서는 등 투자를 빠르게 확대하고 있다. 패키징... www.sedaily.com
