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AP칩은 크기를 최소화하고 원가를 절감할 수 있는 InFO패키징 위주로 도입 - 고성능화를 추구하는 HPC용 칩은 CoWoS패키징이...AI 시장 성장에 따른 고성장이 기대되는 HBM 시장 - DDR5의 채용 속도는 서버 업체들의 재고 수준이 낮아지는 4Q23부터 증가할...

채용 키워드 '후공정'…AI 반도체 수주전 총력 삼성전자가 디바이스솔루션(DS)부문 AVP(첨단패키징·후공정)사업팀 채용분야를 확대하며 본격적인 AI 반도체칩 공략에 나섭니다.지난 11일 삼성전자가 낸 하반기 채용공고에 따르면 삼성전자 DS biz.sbs.co.kr

분야에서 채용되는 NVIDIA의 GPU (3) 데이터센터용 AI에서 급격한 확대 (4) 로직 반도체 시장에서 Intel의 급추 2) AI(GPU) 세계시장 현황과 미래 전망 (1) 시장 정의 (2) 시장 동향 (3) 시장규모 및 예측 (4) 시장 점유율 (5) 참가 기업 동향 (6) 산업...

서버 시장 규모 확대와 고용량, 고성능 메모리 채용의 증가로 반도체 경기의 회복 기조가 나타나고 있어, DDR5 패키징 및 테스트...테스트 양산으로 선제적인 대응을 추진함. 에이팩트가 반도체 패키징 관련주인 이유는? 에이팩트는 실적에서도 알 수 있는...