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AP칩은 크기를 최소화하고 원가를 절감할 수 있는 InFO패키징 위주로 도입 - 고성능화를 추구하는 HPC용 칩은 CoWoS패키징이...AI 시장 성장에 따른 고성장이 기대되는 HBM 시장 - DDR5의 채용 속도는 서버 업체들의 재고 수준이 낮아지는 4Q23부터 증가할...

채용 키워드 '후공정'…AI 반도체 수주전 총력 삼성전자가 디바이스솔루션(DS)부문 AVP(첨단패키징·후공정)사업팀 채용분야를 확대하며 본격적인 AI 반도체칩 공략에 나섭니다.지난 11일 삼성전자가 낸 하반기 채용공고에 따르면 삼성전자 DS biz.sbs.co.kr

분야에서 채용되는 NVIDIA의 GPU (3) 데이터센터용 AI에서 급격한 확대 (4) 로직 반도체 시장에서 Intel의 급추 2) AI(GPU) 세계시장 현황과 미래 전망 (1) 시장 정의 (2) 시장 동향 (3) 시장규모 및 예측 (4) 시장 점유율 (5) 참가 기업 동향 (6) 산업...

서버 시장 규모 확대와 고용량, 고성능 메모리 채용의 증가로 반도체 경기의 회복 기조가 나타나고 있어, DDR5 패키징 및 테스트...테스트 양산으로 선제적인 대응을 추진함. 에이팩트가 반도체 패키징 관련주인 이유는? 에이팩트는 실적에서도 알 수 있는...

# 아이티엠반도체 - “ 발열관리 & EU 자가수리 법안” 수혜주 (시가총액 4,224억원) [ SK증권 박형우, 권민규 ] IT부품/전기...법안'도 수혜 예상 ▶️ 2분기, 예상보다 빠른 흑자전환 ▶️ 패키징보호회로 모멘텀: “발열관리 & EU 스마트폰 자가수리 법안...

웨이퍼 에지의 양면에 독자적인 보호막을 성막하여 첨단 반도체 제조시에 발생하는 결함이나 손상을 방지할 수 있는 Coronus DX를 발표하고, 지금까지 실현 불가능했던 첨단 로직, 패키징, 칩 제조 공정의 채용에 길을 열었습니다. 이러한 개발은 고급...

인력 채용을 원하는 기업이 갈수록 늘어나는 것도 전북대가 유치에 나선 이유다. 여기에 전북특별자치도가 적극적인 지원을 약속...열망도 크다. 양오봉 전북대 총장은 23일 “전북대는 반도체공동연구소 유치를 통해 지역과 상생발전을 이끌 반도체 전문...

실시간 채용지원시스템 구축 예정 산업통상자원부(장관 안덕근)는 5.9.(목), 경기도 제1판교 글로벌R&D센터에 기업 수요기반 현장 맞춤형 인재양성 기관인 ‘반도체 아카데미(이하 아카데미)’ 교육센터를 설립하였다. 이날 행사에서는 현판식 및 신임...

반도체 패키징·테스트 공장 설립에 2035년까지 총 16억 달러를 투자할 계획으로 1단계 사업에서 5억2500만 달러를 우선 투자하기로 했음. 앰코테크놀로지 박닌성 반도체공장은 앰코테크놀로지의 글로벌 생산시설 중 최대 규모 2 하나마이크론 Hana Micron...