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하이브리드 본딩.. 2024.05.18해당카페글 미리보기
및 첨단 패키징 솔루션에서 중요한 역할을 합니다. 하이브리드 본딩은 기존의 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩보다 더 높은 밀도와 성능을 제공합니다. 하이브리드 본딩의 개요 하이브리드 본딩은 반도체 칩을 층층이 쌓아 올리는 3D 구조로 구현하며, 기계적...
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“하이브리드 본딩 선점” 반도체 전공정·후공정 장비 '합종연횡' 2024.02.15해당카페글 미리보기
https://www.etnews.com/20240214000242 “하이브리드 본딩 선점” 반도체 전공정·후공정 장비 '합종연횡' ‘하이브리드 본딩’ 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던...
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세계 반도체 후공정 장비 시장 - 점유율 분석, 산업 동향, 통계 및 성장 예측(2024-2029년)Semiconductor Back- 2024.06.12해당카페글 미리보기
파워 솔루션의 중요한 세계 공급업체인 Qorvo는 2023년 2월에 Adeia Inc.에서 Adeia의 하이브리드 본딩 기술 라이선스를 취득한 것으로 나타났습니다. 반도체 장비 제조 설비에 대한 투자 확대도 조사 대상 시장의 성장에 유리한 전망을 낳고 있습니다. 예...
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한미반도체(042700) [종목분석 리포트] 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 2024.07.01해당카페글 미리보기
AI 반도체의 20%, 2040년까지 40%를 Onshoring으로 확보하고자 하며, 2035년까지 55Hi의 로드맵을 제시. 이를 위해 Chips Acts를 통해 미국 자국내 인프라 구축을 하고 있으며, 그에 따라 Micron의 HBM 시장 점유율이 2024년 4%에서 2025년 30%으로 상향될...
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반도체(OVERWEIGHT)후공정 장비: Packaging the future 2022.12.20해당카페글 미리보기
장비 수요가 증가할 것으로 기대되고, 3D 적층 패키징으로 반도체 칩과 기판 사이를 연결해주는 범프 사이즈가 축소되면서 범프...확대. 또한, 범프를 사용하지 않는 기술인 하이브리드 본딩에서는 홈이 잘 형성되었는지 계측하는 AFM(원자현미경)장비...