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및 첨단 패키징 솔루션에서 중요한 역할을 합니다. 하이브리드 본딩은 기존의 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩보다 더 높은 밀도와 성능을 제공합니다. 하이브리드 본딩의 개요 하이브리드 본딩은 반도체 칩을 층층이 쌓아 올리는 3D 구조로 구현하며, 기계적...

https://www.etnews.com/20240214000242 “하이브리드 본딩 선점” 반도체 전공정·후공정 장비 '합종연횡' ‘하이브리드 본딩’ 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던...

메모리 반도체 사이클의 동향과 가격. : 작년 가장 성장률이 높았던 것이 메모리 반도체 : 올해는 기저효과가 높지는 않다. 올해도 메모리반도체가 13~14% 정도 성장할 듯 : 시스템 반도체 중 로직반도체 성장이 가장 클듯 (2.5D/3D, 하이브리드본딩 등...

이재명관련주 부각 ​ 22. 엠디바이스 (9.91%) : 반도체관련주, 시총1200억대, SSD사업, 공모가 8350원, HBM 하이브리드 본딩 기술 개발 소식 ⇨ 반도체&신규상장주 부각 ​ 23. 한화 (9.76%) : 화학관련주, 시총3조9천억대, 지주사업, 최대주주 및 자사주...