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및 첨단 패키징 솔루션에서 중요한 역할을 합니다. 하이브리드 본딩은 기존의 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩보다 더 높은 밀도와 성능을 제공합니다. 하이브리드 본딩의 개요 하이브리드 본딩은 반도체 칩을 층층이 쌓아 올리는 3D 구조로 구현하며, 기계적...

https://www.etnews.com/20240214000242 “하이브리드 본딩 선점” 반도체 전공정·후공정 장비 '합종연횡' ‘하이브리드 본딩’ 기술 주도권을 쥐려는 반도체 장비사들 간 합종연횡이 시작됐다. 상호 보완을 통한 기술 완성을 위해 멀찌감치 떨어져 있던...

메모리 반도체 사이클의 동향과 가격. : 작년 가장 성장률이 높았던 것이 메모리 반도체 : 올해는 기저효과가 높지는 않다. 올해도 메모리반도체가 13~14% 정도 성장할 듯 : 시스템 반도체 중 로직반도체 성장이 가장 클듯 (2.5D/3D, 하이브리드본딩 등...

이재명관련주 부각 ​ 22. 엠디바이스 (9.91%) : 반도체관련주, 시총1200억대, SSD사업, 공모가 8350원, HBM 하이브리드 본딩 기술 개발 소식 ⇨ 반도체&신규상장주 부각 ​ 23. 한화 (9.76%) : 화학관련주, 시총3조9천억대, 지주사업, 최대주주 및 자사주...

2,700원 (+12.03%) 액면병합 추진 기대감 지속에 급등 엠디바이스 (226590) 12,200원 (+9.91%) 일부 반도체 관련주 상승 속 HBM 하이브리드 본딩 사업 진출 소식에 급등 한화 (000880) 52,300원 (+9.76%) 방위산업/전쟁 및 테러 테마 상승 속 계열사 보유...

파워 솔루션의 중요한 세계 공급업체인 Qorvo는 2023년 2월에 Adeia Inc.에서 Adeia의 하이브리드 본딩 기술 라이선스를 취득한 것으로 나타났습니다. 반도체 장비 제조 설비에 대한 투자 확대도 조사 대상 시장의 성장에 유리한 전망을 낳고 있습니다. 예...

AI 반도체의 20%, 2040년까지 40%를 Onshoring으로 확보하고자 하며, 2035년까지 55Hi의 로드맵을 제시. 이를 위해 Chips Acts를 통해 미국 자국내 인프라 구축을 하고 있으며, 그에 따라 Micron의 HBM 시장 점유율이 2024년 4%에서 2025년 30%으로 상향될...

아이티엠반도체 주식 500,000주를 102.25억원에 처분 결정(처분후지분율:7.30%, 처분예정일:2025-03-18) 공시 엔비티 (236810) ( +9.85% ) 장 마감 후 최대주주 박수근이 모멘토 주식회사에 보유주식 3,819,756주를 137.51억원에 양도하는 최대주주 변경...

SoIC는 HPC(High Performance Computing)을 위한 반도체에 우선 적용될 것으로 예상 관련업체: 한미반도체, 파크시스템스, 이오테크닉스 하이브리드 본딩은 웨이퍼 위에 비아 패턴을 에칭하고 구리를 증착해서 전극을 형성. 계측이 끝난 웨이퍼에 노출된...