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한기대,‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료 2024.10.29해당카페글 미리보기
http://www.kcilbo.com/coding/news.aspx/19/1/116565 한기대,‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료 한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지... www.kcilbo.com
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테마주 정리 :: 반도체 - 후공정 소재 2024.08.12해당카페글 미리보기
필요한 소재 ✔ 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜 ✔ '22년 D램 수요 전년비 17% 증가 전망..모바일·서버 수요↑ 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침. 테스트 과정은 WLP테스트(양품...
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세계 반도체 후공정 장비 시장 - 점유율 분석, 산업 동향, 통계 및 성장 예측(2024-2029년)Semiconductor Back- 2024.06.12해당카페글 미리보기
세계 반도체 후공정 장비 시장 - 점유율 분석, 산업 동향, 통계 및 성장 예측(2024-2029년)Semiconductor Back-End Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts 2024 - 2029 발행일: 2024년 01월 | 리서치사...
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반도체 후공정 장비 2024.02.29해당카페글 미리보기
솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화되었습니다 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나누어 집니다 후공정 장비 업체의 기회...
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한미반도체(042700) [종목분석 리포트] 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 2024.07.01해당카페글 미리보기
https://finance.naver.com/research/company_list.naver 한미반도체(042700) [종목분석 리포트] 전공정은 ASML, 후공정은 한미반도체 현재주가 (6/7) 156,800원 시가총액 15,209십억원 발행주식수 96,994천주 자본금/액면가 13십억원/100원 52주 최고가...
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전세계 반도체 전쟁중인데…"한국은 다 뺏길판" 초비상 2024.06.28
기업 육성 시급" 시스템 반도체를 맞춤형으로 설계해주는 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어(SW)가 글로벌 반도체 전쟁의 변수로...툴(tool)이다. 설계 회로 시뮬레이션과 오류 검증은 물론 후공정 패키징 디자인에도 쓰인다. 글로벌 EDA 시장은 시놉시스...
