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를 활용해 모듈화되었습니다 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나누어 집니다 후공정 장비 업체의 기회 요인은 파운드리...

[신한투자증권 IT팀 오강호, 김형태] NEXT Level (신한IT시리즈 Surpise IT #1) ▶️ 반도체 소켓에 주목하는 이유 I - 1. 후공정 부품(소켓/보드) 업체 메모리, 비메모리 Cycle 투자 포인트 I - 2. 소켓 지금은 밸류에이션 부담 구간? No, 실적 성장 가속화...

오히려 확대되고 있다. 대규모 투자가 필요한 반도체 제조보다는 후공정, 장비, 설계 서비스 등 부가가치가 높은 특정 분야에서...기판용 테스트 소켓을 세계 최초로 개발했다. ISC는 반도체 칩셋의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 기업으로 매출의...

성공프로젝트 (여기클릭) 』 참고 바랍니다. 1. 개요 1) 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재 2) D램 수요증가 및 미세화 공정...양산 본격화에 수혜 기대됨 3) 2023년 글로벌 메모리 반도체 시장은 저조할 것으로 예상되지만 DDR5양산 본격화는 긍정적...