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완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행. 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨. ​ 후공정 소재업체 실적은 D램 수요 증가 및 미세화 공정 변화, DDR5 양산 본격화에...

인천광역시는 9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 ‘제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 개최된다고 밝혔다. 이번 전시회는 동북아에서...

반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술, 공정, 소재 등 도입 ㅇ 우리 기업이 취약한 후공정 분야의 첨단패키징 기술을 선점하여 글로벌 반도체 공급망 내 선도적인 지위 공고화 필요 □ 사업 개요 ㅇ (목표) 高집적·高기능·低전력화 첨단...

자동차 어셈블리에 필요한 고정밀 패키징을 제공할 수 있습니다. 아시아태평양이 현저한 성장을 이루 아시아태평양의 반도체 후공정장비 시장은 예측기간 동안 급증할 전망입니다. 이 시장은 중요한 국내 공급업체의 전략적 투자와 확립된 반도체 산업의...