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공정 관련주 (1) 테스트 전문 하우스 ①네패스아크 ②두산 테스나 :이미지테스터 비메모리 반도체 (2)패키지 & 테스트 ①하나마이크론 ②SFA반도체 ③엘비세미콘 ④에이티세미콘 (3)웨이퍼 테스트장비 ①와이아이케이 :삼성 전자향 메모리 웨이퍼 테스터...

기술 수출한 자가면역질환 치료 신약후보 물질 2종의 상업화 기대감 등 ⇨ 제약바이오관련주 부각 ​ 22. 엠케이전자 (11.61%) : 반도체관련주, 시총1800억대, 후공정패키징사업, 중국 법인 2분기 최고 실적 달성 및 중국 장내 자본시장 진출 추진 소식 부각...

여기클릭) 』 참고 바랍니다. 1. 개요 1) 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재 2) D램 수요증가 및 미세화 공정 변화 및 DDR5...조성으로 소재 공급망 경쟁력 강황에 긍정적 영향 전망 2. 대장 주 및 관련주 1) 티에프이 a. 반도체 패키지 테스트 핵심...

부통령이 트럼프 전 대통령을 앞선다는 여론조사 결과 등 ⇨ 의료용대마사업 ⇨ 미국대선관련주 부각 22. 시그네틱스 (14.61%) : 반도체관련주, 시총800억대, 후공정패키징사업, HBM 관련 MUF 기술 보유, 삼성전자향 DDR5 패키징 양산을 4분기 개시 전망 등...

053610) (1)반도체 장비 후공정 장비 디스펜스 생산업체 (2) 주고객사 대만 ,국내 글로벌 후공정 패키징 업체 (3) 자회사 통해 벤처투자 활성화 (4) 바닥에서 올라오는 가치주 2,반도체 후공정 관련주 공시내용 3,반도체 후공정 <1>글로벌 파운드리 투자 수혜

특히 후공정에 속하는 '패키징' 공정에서 일본 제품이 다수 쓰이고 있다고 입을 모은다. 패키징은 반도체 칩을 감싸는 역할을 한다. 이 과정에서 반도체 내·외부 간 원활한 연결을... 하나마이크론, 문재인 정부 비메모리 반도체 육성 수혜株 부각 이...

WIFI사업, 최대주주 테라사이언스의 동사 지분 매각 진행 중, 개별 등락 15. 시그네틱스 (10.34%) : 반도체관련주, 시총1500억대, 후공정패키징사업, SK하이닉스가 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 ‘MR-MUF’ 공정을 16단 HBM 적용 예정 소식 ⇨ MUF 관련...

전지관련주 부각 시그네틱스 (16.28%) : 반도체관련주, 시총1200억대, 후공정패키징사업, 삼성전자의 첨단 반도체 패키징에 MUF...추진 소식 ⇨ MUF 패키지 개발 이력 ⇨ 반도체관련주 부각 퓨릿 (15.74%) : 반도체관련주, 시총2300억대, IT소재&리사이클링...

시총1100억대, 반도체패키징사업, TSMC 호실적 발표 및 필라델피아 반도체 지수 상승 ⇨ 후공정패키징사업 관련 HBM관련주 등 ⇨ 반도체관련주 부각 10. 알루코 (16.84%) : 금속관련주, 시총3200억대, 알루미늄부품사업, 23일 방한 예정인 세계은행 총재와...