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공정 미세화의 한계를 해결하기 위해 여러 가지 방향에서 대안을 찾고 있다. 그중 대표되는 차세대 반도체 기술들을 잠깐 살펴보도록 하자. GAA(Gate-All-Around) 구조 신개념 트랜지스터 구조인 GAA 구조는 차세대 반도체 기술의 핵심 중 하나로 부상하고...

것입니다. 이것에 의해, 늘린 층의 수만큼, 평면상의 면적을 늘리지 않고 드레인의 전류를 증가시킬 수 있습니다. GAA 구조는 반도체의 더욱 고성능화를 가능하게 하는 한편, FinFET 구조보다 제조 공정이 복잡하고 비용도 많이 듭니다. 그런 가운데, IBM...

있는 능력이 다차원 구조에 비해 부족하기에 앞서 이야기한 누설전류와 단채널 효과 문제가 심각해집니다. 게이트 올 어라운드(GAA) 반도체 소자 구조. 이를 극복하기 위한 3차원 핀펫 공정은 핀(Fin) 모양의 3D 구조를 적용, 채널의 3면을 게이트가...

d%84-%ec%9c%84%ed%95%9c-%ed%95%b4%eb%8b%b5-gaa/ [반도Chat Ep.1] 반도체 미세화 한계 극복을 위한 해답! ‘GAA’ 반도체 기술의 발전은 우리의 삶을 더욱 풍부하게 만들어 준다. 하지만 도대체 어떤 기술 덕분에 우리가 편해질 수 있는지 알아보는 길은...