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공정 미세화의 한계를 해결하기 위해 여러 가지 방향에서 대안을 찾고 있다. 그중 대표되는 차세대 반도체 기술들을 잠깐 살펴보도록 하자. GAA(Gate-All-Around) 구조 신개념 트랜지스터 구조인 GAA 구조는 차세대 반도체 기술의 핵심 중 하나로 부상하고...

것입니다. 이것에 의해, 늘린 층의 수만큼, 평면상의 면적을 늘리지 않고 드레인의 전류를 증가시킬 수 있습니다. GAA 구조는 반도체의 더욱 고성능화를 가능하게 하는 한편, FinFET 구조보다 제조 공정이 복잡하고 비용도 많이 듭니다. 그런 가운데, IBM...

있는 능력이 다차원 구조에 비해 부족하기에 앞서 이야기한 누설전류와 단채널 효과 문제가 심각해집니다. 게이트 올 어라운드(GAA) 반도체 소자 구조. 이를 극복하기 위한 3차원 핀펫 공정은 핀(Fin) 모양의 3D 구조를 적용, 채널의 3면을 게이트가...

d%84-%ec%9c%84%ed%95%9c-%ed%95%b4%eb%8b%b5-gaa/ [반도Chat Ep.1] 반도체 미세화 한계 극복을 위한 해답! ‘GAA’ 반도체 기술의 발전은 우리의 삶을 더욱 풍부하게 만들어 준다. 하지만 도대체 어떤 기술 덕분에 우리가 편해질 수 있는지 알아보는 길은...

양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획...

집적도를 크게 끌어 올렸다. 김 소장은 “3D 적층 구조가 GAA와 함께 이후 나노 시대를 이끌 것”이라고 전망했다. GAA는 반도체 업계를 공정 분야를 주도해온 핀펫 구조의 대안으로 꼽힌다. 삼성전자는 올해 3나노 공정에 적용할 기술이다. TSMC도 2나노...

인텔…불꽃 튀는 반도체 ‘나노 경쟁’ TSMC 구마모토현 1공장 24일 개소식 2공장 2027년 완공, 매달 10만장 양산 미국 정부·빅테크 등에 업은 인텔 가세 삼성전자 ‘GAA 공정 수율 확보’ 승부수, 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대 www.seoul.co.kr

초미세공정으로 대만 TSMC 등과 차별화하고 있다. ● 삼성, GAA 공법 내세워 TSMC 넘는다 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)은 최근 “GAA에 대한 고객의 반응이 매우 좋다”며 “고객사명을 언급할 수 없지만 알 만한 거의 모든 기업이 같이 일하고...

필수적이다. 라피더스는 미국 IBM과 2nm 노드 반도체의 공동 개발 파트너십을 체결했으며, 추후 IBM의 반도체 연구소 Albany NanoTech Complex에서 GAA(Gate All Around) 기술을 획득해 나갈 예정이다. 또한 라피더스는 유럽 최고 수준의 반도체 연구개발...