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주식책 100권 읽기 제47권 <진짜 하루만에 이해하는 반도체 산업> 2024.11.16해당카페글 미리보기
부릅니다. / 대표적인 IDM으로는 삼성전자, 인텔, SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, WDC 등이 있습니다. 159. 반도체 유닛 설계에 대한 특허(IP)를 제공하고 그 대가로 로열티를 받는 기업을 IP기업이라고 합니다. IP 기업은 서례에 대한 특허만 제공하기...
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반도체IP: 성장의 필요조건 2023.09.14해당카페글 미리보기
[신한투자증권 혁신성장 허성규] * 반도체IP: 성장의 필요조건 ▶️ 메모리 반도체에 치우친 한국 반도체 산업 - 2021년 한국 반도체 총샌산 약 201조원, 전세계 반도체 생산액 M/S 20% - 반면 한국 시스템 반도체 세계 점유율 3% 수준 - AI, GPU, HPC...
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AI 반도체 전쟁 「제1쿼터」 종료... 재정비에 들어간 반도체 업계 2024.10.22해당카페글 미리보기
3나노 대신 차세대 공정인 2나노 공정 개발에 참여해 달라는 방침을 전달한 것으로 알려졌다. 파운드리가 첨단 반도체를 만들려면 설계자산(IP) 기업·디자인하우스 등 여러 협력사와의 사전 개발이 필수적이다. 삼성은 2022년 TSMC를 누르고 세계 최초로...
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2024년 첨단 방위산업용 고성능ㆍ고신뢰성 시스템반도체 부품 실증 기반구축 기술지원 사업 공고(산업혁신기반구축사업)_한국산업기술시험원 2024.10.16해당카페글 미리보기
지원 - 제조 및 활용 기업 대상 시험·평가·인증 지원 및 공인시험성적서 발급 - 기업 사업화를 위한 반도체 설계·검증, 시제품 제작, 핵심 IP 설계 및 성능평가 - 기술 정보 DB제공 및 네트워크 운영을 통한 검증, 실증 및 IP개발 지원 - 신뢰성 인증(R...
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[오픈엣지테크놀로지] ★ K-반도체 IP 솔루션 대표 기업 2023.05.25해당카페글 미리보기
강경근)] [오픈엣지테크놀로지] ★ K-반도체 IP 솔루션 대표 기업 ■ 반도체 IP 솔루션 개발 기업 오픈엣지테크놀로지는 반도체 IP(Intellectual Property, 설계자산) 솔루션 개발 기업 반도체 IP란 소자 내 구현을 위해 사전에 설계 및 검증된 높은 수준...
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◆퀄리타스반도체 - 자료 모음 ---- 8.2일 2024.08.02해당카페글 미리보기
회복에 따라 올해부터는 퀄리타스반도체의 수주 활동이 회복될 것으로 보인다"고 분석했다. 퀄리타스반도체는 반도체 지식재산권(IP) 공급사다. 반도체 IP를 개발한 후 팹리스 기업이나 디자인 하우스(팹리스 기업과 파운드리 기업의 가교 역할을 하는...
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TSMC 잡을 삼성의 묘수 '반도체 IP'...국내업체도 '韓의 Arm' 꿈꾸며 출사표 2023.09.25해당카페글 미리보기
https://www.fnnews.com/news/202309241324068874 TSMC 잡을 삼성의 묘수 '반도체 IP'...국내업체도 '韓의 Arm' 꿈꾸며 출사표 [파이낸셜뉴스] 영국 반도체 설계업체 Arm이 미국 나스닥시장에 상장된 가운데, 반도체 설계에 필수적인 설계자산(IP) 분야가...
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[경기] 2024년 반도체 기술검증(PoC) 사업화 지원 추가 모집 공고(국가기술거래플랫폼 서비스)_경기테크노파크 2024.09.02해당카페글 미리보기
단, 본점 또는 공장등록 중 하나라도 경기도 소재 시, 선정 유효) 3. 지원분야 및 내용 □ 지원분야 ○ 반도체 칩/팹리스, 파운드리, 디자인하우스, IP/IDM/OSAT 기술분야 ○ 메모리/비메모리, 시스템/AI, 전력/화합물 반도체 등 전 분야 ○ 반도체 전방...
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한국기업, 세계 유일의 반도체 혈관 설계 기술 보유 2024.06.03해당카페글 미리보기
설계 기술 보유, 창업 7년차 한국기업 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 최대 기업인 대만 TSMC의 힘은 반도체 설계자산(IP)에서 나온다. 반도체 IP는 복잡한 칩의 특정 부분을 미리 회로로 구현한 일종의 블록이다. 레고 블록을 만들 때 기본 블록이 필요...
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반도체 첨단패키징 대규모 연구개발(R&D) 지원 착수 2024.06.26해당카페글 미리보기
전극으로 연결하는 방식 -고성능 메모리 반도체 칩에 적용되어 대용량 구현 가능 이종 접합 패키징 Chiplet -시스템 반도체를 구성하는 IP 별로 칩(chiplet)을 각각 제작한 후 이를 패키징을 통해 조립, 연결하여 하나의 시스템을 구성 -시스템 반도체...