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해당 GaN 전력반도체는 고속충전기용으로 올해 하반기 상용화를 앞두고 있다. 국내 팹리스 이미지스와 지난해 공급계약을 체결...있다. 상용화 목표 시기는 각각 2025년, 2027년이다. 이외에도 구동회로가 패키지에 일체화된 SiP(시스템인패키지), GaN...

고부가 반도체 패키징에서, Solder Bump -> Copper Pillar -> Copper Pin으로 기술 고도화가 진행중. - Copper pin은 현재 mainstream인 Copper Pillar Plating 방식 대비 신호 전달 속도가 크게 개선되고 집적도를 높일 수 있기 때문. 참고로 Copper pin...

증가되고 있는 오디오, 블루투스, 와이파이 등의 분야에서 SiP 턴키솔루션을 제공하는 등 첨단기술이 접목된 모든 종류의 패키징...보유하고 있다. 최근 앰코가 집중하고 있는 분야는 자동차용 반도체 패키징이다. 앰코관계자는 "발빠른 투자를 바탕으로...

수익성이 당초 추정치를 상회. 기판소재는 스포츠 이벤트 효과로 디스플레이 솔루션 부문의 견조한 실적과 반도체 기판에서 북미 고객사향 차기작 SiP 및 FCCSP 출하 호조로 수익성이 개선되었음. 전장부품 사업부에서는 차량 부품에서 고부가제품 비중...