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10년 이상 이어갔다. 그 과정에서 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 MR-MUF 공법을 독자 개발, HBM의 약점인 발열 문제를 해결하고 수율을 획기적으로 높이는 데 성공했다...

ㅋㅋㅋ 일단 할 일을 하고 왔다！！ 내일은 아침일찍 이동할꺼야... 내일은 물건을 잃어버리지 않도록…！！！ 내일은 바닥보호재가 도착하니까 하루 열심히 할꺼야！ 너무 졸리다… 낮이 그렇게 덥지 않았으면 좋겠다 그렇게 햇빛이 강할 줄은 몰랐다...

돼 있는 구조 * EMC (Epoxy Molding Compound): 수분, 열, 충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를...