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글로벌 OSAT와 독점 공급계약이 해제되면서 TSMC 납품 기대감에 급등세네요 ​ 프로텍의 초정밀 반도체 패키지용 레이저 본딩 장비 판매가 확산될 것으로 보이면서 그간 세계 유수의 반도체 기업이 이 장비를 구매하기 위해 프로텍에 러브콜을 보냈으나 해당...

특히 엔비디아 고성능 제품에 HBM이 사용되며 본딩 장비 매출이 올 하반기 증가할 것이라 기대되고 있습니다 ​ 이 밖에도 삼성...D랩 거의 대부분을 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 빅2가 엔비디아와 AMD 등에 납품하고 있어 이와 직간접적으로 연관...

좀 뺏던가, 가격을 낮추고 싶은 모양이다. 어떻게? 사실 본딩 장비 기술은 한화정밀기계에 유출당한 적이 있다. 하여간 대기업...이겼다. 그런데, 기술은 이미 유출당한 듯, 이렇게 납품이 시작됐다. 이게 잘 될지는 아직 모른다. 장비성능은 이제 검증...

중고장비 사업이 고성장 하고 있고 천수, 남경 및 시안 3곳의 패키징 매출이 지속 상승하고 있는 화천과기를 중심으로 중국 내 OSAT의 본딩와이어, 솔더볼 판매량도 증가하고 있어 매출액은 전년 대비 20% 영업이익은 80% 이상 증가할 것으로 예상된다”고...

중. 레이저 그루빙을 통한 풀컷까지 하며 3D SoIC 하이브리드 본딩 다이싱에 적용됨. 애플 3나노 공정부터 적용되어 다른 고객사...유일한 장비 회사 * HPSP - 저온 고압 수소 어닐링 장비 독점 납품 - 비메모리 매출 비중 70%, TSMC 매출 비중 30% - TSMC...

TC Bonder 등의 장비를 제조하고 있으며, 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품하고 있다고 밝힘. 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용...

핵심 장비이다. 식각 공정에서 TSV를 뚫으면 TC본더는 형성된 TSV를 통해 칩을 적층/연결한다. 동사는 주요 메모리 업체향으로 TSV TC본더 를 메인 벤더로 납품 중이다. 메모리 업체들의 공격적인 HBM Capa 증설과 스 택 수 증가가 지속될 것으로 전망하며...

TC본딩 장비 부품인 '세라믹 상부 펄스 히터(상부)' 개발 완료, 양산화 기대감 등 ⇨ 반도체관련주 부각 HLB이노베이션 (11.86%) : 반도체관련주, 시총4600억대, 리드프레임&바이오사업, 간암치료제 리보세라닙의 미국 FDA 승인 기대감 등 ⇨ 제약바이오...

웨지본딩이 있음) *MARKING 작업. IC 패키지 위에 다른것과 식별을 위해 개시는 표직. (잉크마킹과 레이저 마킹이 있음) *DIE ATTACH란? 실리콘칩을 리드프레임 구조틀에 고정시키는 공정. @반도체 공정별 기업. 아래 종목들이 최대 수헤주 입니다. 그런데...