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소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재 2) D램 수요증가 및 미세화 공정 변화 및 DDR5 양산 본격화에 수혜 기대됨 3) 2023년...경쟁력 강황에 긍정적 영향 전망 2. 대장 주 및 관련주 1) 티에프이 a. 반도체 패키지 테스트 핵심부품 개발생산, 주요 제품은...

약속하면서 후공정 분야를 강하게 육성 하겠다는 의지를 보였습니다. ​ 반도체 업계의 혹한기가 계속되고 있고 미국의 반도체 규제로 인해서 수출에 대한 걱정이 늘어가고 있는 상황이지만 최근 챗GPT 의 인기와 더불어 주목받고 있는 것이 AI반도체 인데...

1) 비메모리 (2) 일본수입의존 "마이크로쏘 "국산화 <4> SFA 반도체 ( (1) 패키징 업체 <5>하나마이크론 (067310) (1) 패키징...디지텍 (078350) <9>프론텍 (053610) (1)반도체 장비 후공정 장비 디스펜스 생산업체 (2) 주고객사 대만 ,국내 글로벌 후공정...

61% 증액한 58억5400만달러(약 6조5000억원)를 투자할 것으로 보인다. 인텔과 삼성, TSMC는 메모리와 비메모리(시스템반도체 등)를 아우르는 종합반도체기업(IDM) 순위에서 1~3위를 차지하고 있다. 세계 최대 마이크로프로세서 제조기업인 인텔이 전체...