카페검색 본문
카페글 본문
정확도순
-
HBM 시장 판도, 3D 패키징 개발 '관건' 2024.02.15해당카페글 미리보기
https://dealsite.co.kr/articles/117944 [삼성 비메모리 부진] HBM 시장 판도, 3D 패키징 개발 '관건' - 딜사이트 ④엔비디아 수주 승부처, 첨단 패키징 기술력으로 판가름 dealsite.co.kr:443
-
에이엘티(172670) 코스닥신규(7/27)-비메모리반도체 후공정테스트 2023.07.10해당카페글 미리보기
Unit) 등 다양한 비메모리 반도체 테스트 역량 보유/국내 주요 반도체 제조사들을 고객사/종속회사,에이지피는 비메모리반도체 패키징 사업/공모가25,000원/ 20년 업력을 기반으로 에이엘티는 ▷CMOS 이미지 센서(CMOS Image Sensor) ▷전력관리반도체...
-
RE:RE: 반도체 소부장 종목 2024.07.02해당카페글 미리보기
하락하였음. 매출은 소폭 상승하였음. 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획 하고 있음. 하나마이크론이 반도체 후공정 테마주로 선정된...
-
네패스, 비메모리 패키징 수요 증가 수혜株…‘매수’-KB 2017.07.03해당카페글 미리보기
KB증권은 네패스(033640)에 대해 비메모리 반도체 산업 내 패키징 중요성이 높아지면서 수혜가 예상되고 2분기부터 증설 효과가 반영돼 갈수록 실적이 개선될 것이라고 진단했다. 투자의견은 매수(Buy), 목표주가 1만5000원을 제시하며 커버리지를 개시...
-
[부산] 2024년 국가기술거래플랫폼서비스 반도체분야 개념증명(PoC) 지원사업 모집 공고_부산테크노파크 2024.07.05해당카페글 미리보기
전방(반도체 장착기기) 후방(반도체 소부장) 산업 분야 ○ 반도체 전공정(증착, 식각, 세정 등), 후공정(패키징 장비 등) 분야 ○ 메모리/비메모리, 시스템/AI, 전력/화합물 반도체 등 전 분야 ○ 기타 반도체분야 관련기술(관련 여부는 선정평가위원회...