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반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고 발표했다. 12일,김태흠...

망 증설과 신규 수주를 통해 전년 대비 실적 개선을 추진하는 한편, 5G 핵심 칩 고도화로 하드웨어 제품 경쟁력을 제고하고 △vRAN(virtualized Radio Access Network) △ORAN(Open Radio Access Network) 등 통신 기술 리더십을 강화할 방침이다. VD는 AI...

퀄 통과도 앞두고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “HBM 생산능력 증설과 선단 공정 전환 등을 고려하면 실질적인 D램 생산능력은...말했다. ◇HBM 개발팀 신설해 AI 경쟁력 확보 총력 한편 삼성전자 DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을...

레거시 디램과 낸드는 다 쳐먹게 될 것이라고 주장했었는데. 현재 상황이 그대로 흘러가는 것 같음. 그렇게 보면 현재 CAPA 증설이 가장 시급한 게 바로 디램임. 바로 HBM 때문임. 올해 말 디램 3사 HBM CAPA가 월 27만 장 정도 될 것 같은데, 올해 말...