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반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고 발표했다. 12일,김태흠...

망 증설과 신규 수주를 통해 전년 대비 실적 개선을 추진하는 한편, 5G 핵심 칩 고도화로 하드웨어 제품 경쟁력을 제고하고 △vRAN(virtualized Radio Access Network) △ORAN(Open Radio Access Network) 등 통신 기술 리더십을 강화할 방침이다. VD는 AI...

퀄 통과도 앞두고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “HBM 생산능력 증설과 선단 공정 전환 등을 고려하면 실질적인 D램 생산능력은...말했다. ◇HBM 개발팀 신설해 AI 경쟁력 확보 총력 한편 삼성전자 DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을...

레거시 디램과 낸드는 다 쳐먹게 될 것이라고 주장했었는데. 현재 상황이 그대로 흘러가는 것 같음. 그렇게 보면 현재 CAPA 증설이 가장 시급한 게 바로 디램임. 바로 HBM 때문임. 올해 말 디램 3사 HBM CAPA가 월 27만 장 정도 될 것 같은데, 올해 말...

마찬가집니다. 세계에서 단 3곳밖에 생산할 수 없습니다. 미국 마이크론은 아직 미미한 수준의 생산을 하고 있고 현재 삼성전자와 하이닉스가 양분하고 있는 시장 입니다. 그리고 양사 모두 올해 큰 자본 투하로 증설이 예정 되어 있고요. 수요가 없는데...

50% 증설 루머 중국 BOE 테크놀로지그룹은 LCD 패널 시장에서의 성공에 이어 OLED 패널 부문에서도 주도권을 잡을 계획이다. 27일 일본 언론 닛케이뉴스에 따르면 중국 최대 패널 제조사 BOE는 향후 3년 안에 OLED 패널 생산능력을 현재 수준의 절반 이상...

DRAM capa는 2Q24 내외를 정점으로 재차 감소할 전망. P3/4 증설보다는 하반기 1b/1cnm 전환 공급 제한 속 메모리 업황 개선은...지난 1년간 진행된 메모리 주가 양극화는 이제 삼성전자를 포함한 동행기조로 전환될 시점. 투자의견 BUY, 적정주가 10만원...

종목 - 삼성전자 늦었지만 HBM 개발실 별도 구성, - ARM과 동맹 강화함으로 2나노 공정에서 TSMC 따라 잡겠다. (왜 삼성에만 엄중한 잣대를 ㅠㅠ) - 미국 정부 보조금은 TSMC만 받는게 아님. - 코인 부담은 되지만 무엇을 이유로 저평가 고평가를 판단해야...

원문 링크를 클릭하세요! 출처: https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=18914 美 오스틴 공장 증설 위해 390억원 이상 투자 삼성전자 신규 파운드리 팹 투자에 발 맞춘 전략 올해 중순 오리건주 신규 공장 완공도…인텔 대응력 강화 출처...