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2025년 삼성전자 유리기판 시제품 출시 📌 2026년 연내 삼성전기 유리 기판 본격 양산 📌 2030년 연내 인텔 유리기판 생산 추진 📁 SKC, 이오테크닉스, 필옵틱스, 와이씨켐, HB테크놀러지, 램테크놀러지, 제이앤티씨, 켐트로닉스, 케이엔제이, 에프엔에스테크...

효율이 모두 향상됐다. * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터 * 전작 ‘16Gb GDDR7 D램’ 삼성전자는 이번 제품에 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였고, 전작 대비 50% 향상된 용량을...

사업부 부사장은 "AI 가전을 선도하고 있는 삼성전자가 소비자들의 편의성을 높이기 위해 가전제품에 AI 기능을 선제적으로 적용...나라, 경제인의 아침!(http://www.goodkyung.com) 한나웨딩,웨딩홀,허니문,웨딩패키지,웨딩공동구매,맞춤견적,한복,교회...

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=27044 삼성전자, 엔비디아 2.5D 패키지 물량 드디어 확보했다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP)사업팀이 세계 최대 고성능컴퓨팅(HPC) 기업인 엔비디아를 고객사로 확보...