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삼성전자 실적 쇼크? 실적 불안심리 정점통과 가능성 높아 2024.10.14해당카페글 미리보기
긍정적인 변화 Inflection Point 4. TSMC 실적 발표(17일), 삼성전자까지 끌어안고 갈 수 있을런지... TSMC 3분기 EPS 컨센서스...큰 폭의 서프라이즈 기대. 25년 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력이 올해대비 최대 3배 늘어난다는 전망 가세 AI...
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명랑 산업 유머--- TSMC 83% vs 삼성전자 -25% 2024.10.19해당카페글 미리보기
주가 상승률이 경쟁사를 압도하는 게 대표적이다. 설계, 생산, 최첨단 패키징 등 모든 사업을 다하는 종합반도체기업(IDM) 삼성전자와 인텔은 한발 밀린 상황이다. 과거엔 모든 사업을 잘할 수 있는 게 장점으로 꼽혔지만 ‘분업화’ 시대엔 투자 부담을...
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삼성-하이닉스 함께 '첨단 패키징 생태계' 키운다 2024.09.12해당카페글 미리보기
삼성-하이닉스 함께 '첨단 패키징 생태계' 키운다 / 9/12(목) / 중앙일보 일본어판 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화에 나섰다. 국내 소재·부품·장비 회사와 반도체 후공정 전문회사가 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 필요...
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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 2024.08.07해당카페글 미리보기
삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 12·16GB 패키지 두께 0.65mm… 12나노급 D램 4번 쌓아 만들어 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 최소 두께 패키지 구현 전 세대 제품 대비 두께 약 9% 감소, 열 저항 21.2% 개선 얇아진 만큼 추가 공간 확보...
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AI로 반도체 패키징도 훈풍...삼성전자 vs TSMC '3D 경쟁' 2024.04.12해당카페글 미리보기
com/news/articleView.html?idxno=150838 AI로 반도체 패키징도 훈풍...삼성전자 vs TSMC '3D 경쟁' - 한국아이닷컴 [데일리한국...전자와 대만 TSMC가 하이브리드 본딩을 적용한 3D 패키징에서 맞붙는다.12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는...
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전세계 반도체 전쟁중인데…"한국은 다 뺏길판" 초비상 2024.06.28
후공정 패키징 디자인에도 쓰인다. 글로벌 EDA 시장은 시놉시스, 케이던스, 지멘스EDA 등 미국 회사가 80% 가까운 점유율을 차지하고 있다. 나머지 20%는 중국과 유럽 기업 몫이다. 한국에도 EDA 기업이 두 곳 있지만 시장 점유율은 ‘제로(0)’에 가깝다...