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삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 2024.11.12해당카페글 미리보기
삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고...
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반도체 강국 코리아, 초라한 생태계… 소재·부품·장비는 일본에 의존, 패키징은 대만에 열세(2) 2024.11.23해당카페글 미리보기
생태계 구축을 가로막는 요소다. TSMC가 자국 디자인하우스·패키징 기업과 분업·협업을 통해 시장 점유율을 확대하고 있는 것...반도체 장비업체 관계자는 "한국 기업 정서상 삼성전자와 거래를 하면 자연스러운 흐름으로 SK하이닉스와는 거래를 할 수...
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삼성전자 실적 쇼크? 실적 불안심리 정점통과 가능성 높아 2024.10.14해당카페글 미리보기
긍정적인 변화 Inflection Point 4. TSMC 실적 발표(17일), 삼성전자까지 끌어안고 갈 수 있을런지... TSMC 3분기 EPS 컨센서스...큰 폭의 서프라이즈 기대. 25년 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력이 올해대비 최대 3배 늘어난다는 전망 가세 AI...
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삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 2024.08.07해당카페글 미리보기
삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 12·16GB 패키지 두께 0.65mm… 12나노급 D램 4번 쌓아 만들어 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 최소 두께 패키지 구현 전 세대 제품 대비 두께 약 9% 감소, 열 저항 21.2% 개선 얇아진 만큼 추가 공간 확보...
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AI로 반도체 패키징도 훈풍...삼성전자 vs TSMC '3D 경쟁' 2024.04.12해당카페글 미리보기
com/news/articleView.html?idxno=150838 AI로 반도체 패키징도 훈풍...삼성전자 vs TSMC '3D 경쟁' - 한국아이닷컴 [데일리한국...전자와 대만 TSMC가 하이브리드 본딩을 적용한 3D 패키징에서 맞붙는다.12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는...
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전세계 반도체 전쟁중인데…"한국은 다 뺏길판" 초비상 2024.06.28
후공정 패키징 디자인에도 쓰인다. 글로벌 EDA 시장은 시놉시스, 케이던스, 지멘스EDA 등 미국 회사가 80% 가까운 점유율을 차지하고 있다. 나머지 20%는 중국과 유럽 기업 몫이다. 한국에도 EDA 기업이 두 곳 있지만 시장 점유율은 ‘제로(0)’에 가깝다...
