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삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고...

확보에 나섰다. 6일 취재를 종합하면 삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력...있는 것으로 확인됐다. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행되고 있다. 삼성...

SK하이닉스는 미국 애리조나주(州)에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설하는데 38억7000만달러를 투자할 계획이라고...전자는 미국 정부와 보조금 계약을 확정짓지 못한 상태이기 때문이죠. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자...

업계 관계자는 '차세대 AI 반도체에 적용할 첨단 패키징 기술에 대해 삼성전자와 TSMC 모두 FO-PLP를 준비하지만 패널 소재는...면서 '플라스틱이냐 유리냐에 따라 성능과 공정 차이가 발생하는 만큼 패키징 사업 성과도 달라질 수 있다'고 말했다. FO-PLP...

업체로서 삼성전자, 구글 그리고 퀄컴 등과 함께 APV(Advanced Professional Video) 비디오 코덱 생태계 개발 및 확장에 참여한다고 밝힘. 이와 관련, 동사는 APV 코덱의 핵심인 인코더 및 디코더 하드웨어(HW) IP 개발에 착수했으며, 2025년까지 개발을...

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=376551

생태계 구축을 가로막는 요소다. TSMC가 자국 디자인하우스·패키징 기업과 분업·협업을 통해 시장 점유율을 확대하고 있는 것...반도체 장비업체 관계자는 "한국 기업 정서상 삼성전자와 거래를 하면 자연스러운 흐름으로 SK하이닉스와는 거래를 할 수...

긍정적인 변화 Inflection Point 4. TSMC 실적 발표(17일), 삼성전자까지 끌어안고 갈 수 있을런지... TSMC 3분기 EPS 컨센서스...큰 폭의 서프라이즈 기대. 25년 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력이 올해대비 최대 3배 늘어난다는 전망 가세 AI...

삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 12·16GB 패키지 두께 0.65mm… 12나노급 D램 4번 쌓아 만들어 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 최소 두께 패키지 구현 전 세대 제품 대비 두께 약 9% 감소, 열 저항 21.2% 개선 얇아진 만큼 추가 공간 확보...