cafe

긍정적인 변화 Inflection Point 4. TSMC 실적 발표(17일), 삼성전자까지 끌어안고 갈 수 있을런지... TSMC 3분기 EPS 컨센서스...큰 폭의 서프라이즈 기대. 25년 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력이 올해대비 최대 3배 늘어난다는 전망 가세 AI...

삼성-하이닉스 함께 '첨단 패키징 생태계' 키운다 / 9/12(목) / 중앙일보 일본어판 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화에 나섰다. 국내 소재·부품·장비 회사와 반도체 후공정 전문회사가 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 필요...

삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 12·16GB 패키지 두께 0.65mm… 12나노급 D램 4번 쌓아 만들어 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 최소 두께 패키지 구현 전 세대 제품 대비 두께 약 9% 감소, 열 저항 21.2% 개선 얇아진 만큼 추가 공간 확보...

com/news/articleView.html?idxno=150838 AI로 반도체 패키징도 훈풍...삼성전자 vs TSMC '3D 경쟁' - 한국아이닷컴 [데일리한국...전자와 대만 TSMC가 하이브리드 본딩을 적용한 3D 패키징에서 맞붙는다.12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는...

테스트를 진행 중이다. 이번 조직 개편에서는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편했다. 기존의 AVP 사업팀...확보하기 위한 취지다. 관련 기사 [특징주] 삼성전자, 기대 이상 실적에 1%대 상승세 분기 최대 실적을 기록한 삼성...

디자인 솔루션(DSP), 설계 자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의...파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양...

들여 일본내 패키징 연구시설 건립을 발표함 5. 당시 이와같은 TSMC-일본간 협력은 국내 전문가들도 염려했었음. 실제로 삼성전자와 TSMC간 가장 기술격차가 나는 분야를 패키징이라고 뽑는 사람들도 적지 않음 6. 이를 따라잡기 위해 앞으로 삼성은 일본...

SK하이닉스)로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것'이라고 했다. 추격하는 입장인 삼성전자는 종합반도체기업의 장점을 살려 '설계.제조.패키징'을 한 번에 하는 전략으로 HBM 시장에서 입지를 확보하겠다는 전략이다...

(클릭) https://www.etnews.com/20231221000337?mc=ns_001_00001 삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징연구센터 세운다 삼성전자가 일본 요코하마에 차세대 반도체 기술 연구거점을 신설한다. 2028년까지 400억엔(약 3637억원) 이상을 투자, 첨단 패키징과...