cafe

한미반도체가 이 본딩 장비를 삼성전자에는 납품을 하지 않습니다. 예전에 한미반도체가 반도체 후공정에 쓰이는 패키징 장비를 삼성전자에 납품했던 적이 있습니다. 2000년대 초 한미반도체가 자체 개발한 이 장비는 시장의 큰 호응을 얻으며 글로벌 시장...

테크, 아이씨디, 기가비스, 인터플렉스, 야스, LX세미콘, 주성엔지니어링, 솔브레인, 삼성전기, 아바코 삼성전자(005930) 반도체(DS) 부문이 차세대 패키징 소재인 ‘유리 인터포저’ 개발에 착수했다. 값비싼 실리콘 인터포저를 대체하는 것은 물론 성능...

첨단반도체 핵심 기술 R&D 강화 연구소 공채도 '패키징 업무' 추가 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심으로 불리는 '패키징(칩을 쌓고, 하나로 묶는 후공정 단계) 기술' 인력을 반도체연구소에 추가 배치하며 연구개발(R&D) 강화에 나섰다. 패키징...

칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 등의 첨단 패키징 기술이 발열, 전력소모, 비용 문제로 기술 성장이 정체되기 시작...속도를 내고 있다. 20일 업계에 따르면 국내에서 삼성전자, 삼성전기 등을 비롯해 SKC, LG이노텍 등 부품 기업들이 유리기판...

삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고...

SK하이닉스는 미국 애리조나주(州)에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설하는데 38억7000만달러를 투자할 계획이라고...전자는 미국 정부와 보조금 계약을 확정짓지 못한 상태이기 때문이죠. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자...

업체로서 삼성전자, 구글 그리고 퀄컴 등과 함께 APV(Advanced Professional Video) 비디오 코덱 생태계 개발 및 확장에 참여한다고 밝힘. 이와 관련, 동사는 APV 코덱의 핵심인 인코더 및 디코더 하드웨어(HW) IP 개발에 착수했으며, 2025년까지 개발을...

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=376551

생태계 구축을 가로막는 요소다. TSMC가 자국 디자인하우스·패키징 기업과 분업·협업을 통해 시장 점유율을 확대하고 있는 것...반도체 장비업체 관계자는 "한국 기업 정서상 삼성전자와 거래를 하면 자연스러운 흐름으로 SK하이닉스와는 거래를 할 수...