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반도체 장비 관련주 챗GPT 열풍에 HBM D램 수요 확대 수혜에 부각 (한미반도체, 에이디테크놀로지, 이오테크닉스, 인텍플러스 등) 2023.02.14해당카페글 미리보기
특히 엔비디아 고성능 제품에 HBM이 사용되며 본딩 장비 매출이 올 하반기 증가할 것이라 기대되고 있습니다 이 밖에도 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너인 에이디테크놀로지, 반도체 패키징 전문사 이오테크닉스, 반도체 검사 장비 전문사 인텍...
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반도체 관련주 삼성전자, 인텔 반도체 위탁생산 기대감 등에 상승. 2021.01.11해당카페글 미리보기
상반기 메모리반도체 가격 반등 및 삼성전자 반도체 Capex 확대 전망 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 2020-09-25 자회사 알파...Driver IC(DDI) 및 CMOS Image Sensor(CIS) 등 비메모리반도체의 범핑(Bumping) 및 패키징(Packaging) 사업을 영위. 고객사...
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01/31 오전 특징주: 정유주, 반도체 패키징 관련주, 온미디어, 엘비세미콘, 제이엔케이히터, 딜리, 영진약품 등 2011.01.31해당카페글 미리보기
제작업체인 동사는 신규 상장 첫날 상한가 딜리(131180): UV프린터 전문업체인 동사는 신규 상장 첫날 상한가 반도체 패키징 관련주: 삼성전자가 비메모리와 신규사업 투자에 집중함에 따라 반도체 패키징의 외주 가공이 늘어날 것이라는 기대감에 연일...
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비에이치아이, 성광벤드, 이엠코리아, SNT에너지, 태광 등 원자력발전 테마 2024.11.22해당카페글 미리보기
중인 삼성전자·SK하이닉스 등에 대한 보조금 지급도 곧 확정될 것이란 전망이 나오고 있음. ▷이 같은 소식 속 SK하이닉스...마이크론, 이오테크닉스, 리노공업, 에이직랜드 등 반도체 관련주가 상승. 또한, HD현대일렉트릭, 세명전기, LS, 가온전선...
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2024년 9월 5일 내일 주식 단타 종목(시가기준 1~3%) 2024.09.03해당카페글 미리보기
500억대, 패키징장비사업, HMB 웨이퍼 공정에 사용되는 멀티 빔 레이저 디본딩 장비사업 등, 개별 등락 29. 현대지에프홀딩스 (8.72%) : 유통관련주, 시총7800억대, 지주사업, 네슬레헬스사이언스와 협업을 통한 헬스케어사업 확장 기대감 등, 개별 등락...
