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삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현 2024.04.05해당카페글 미리보기
https://www.etnews.com/20240403000301 삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 신기술 구현에 성공했다. ‘하이브리드 본딩’이라 불리는 첨단 패키징 기술로, 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다...
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📮 4월 4일 개장 전 주요뉴스 2024.04.10해당카페글 미리보기
삼성전자 반도체 ‘초격차의 시간 왔다’…차세대 D램 연내 양산 https://www.sedaily.com/NewsView/2D7RQ4W1NP 🔸삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26987 🔸SK하이닉스, 美...
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Tech News Update (2024.04.25) 2024.04.25해당카페글 미리보기
목적. 2024년 이후에도 증가세 유지될 것. ■ 삼성전자 2026년 차세대 패키징 기술 - 24일 업계에 따르면, 삼성전자는 2nm 공정에 하이브리드 본딩을 적용하여 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을...
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'SK하이닉스'가 너무나 사랑스러운 엔비디아 2024.11.04해당카페글 미리보기
어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했습니다. 그리고 오는 2028년부터는...한편 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53% 이상으로 삼성전자와 미국 마이크론을 크게 앞서있습니다. 이런 상황에 SK...
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[글로벌뉴스] 10월18일(금) 2024.10.18해당카페글 미리보기
SoIC 하이브리드 본딩 다이싱에 적용됨. 애플 3나노 공정부터 적용되어 다른 고객사로 확대될 예정 - 4Q24부터 디본더 장비가 양산라인에 적용되기 시작함 - 복수 장비가 TSMC 선단의 양산라인으로 공급 진행 중인 국내 유일한 장비 회사 * HPSP - 저온...
![[글로벌뉴스] 10월18일(금) 이미지](https://search1.kakaocdn.net/argon/130x130_85_c/LuTBiwD0SiB)
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삼성 Tsmc랑 손잡는다고? 2024.11.04리얼리? 🤔 삼성전자의 HBM 전략 변화: TSMC와의 협력이 가져올 미래는? 삼성전자의 HBM 전략 변화와 그에 따른 영향 항목내용...2026년 HBM4 양산 계획- 4나노 베이스 다이 사용 예정- 하이브리드 본딩 공정 도입외부 파운드리 활용 gsixplus.tistory.com
