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삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현 2024.04.05해당카페글 미리보기
https://www.etnews.com/20240403000301 삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 신기술 구현에 성공했다. ‘하이브리드 본딩’이라 불리는 첨단 패키징 기술로, 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다...
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📮 4월 4일 개장 전 주요뉴스 2024.04.10해당카페글 미리보기
삼성전자 반도체 ‘초격차의 시간 왔다’…차세대 D램 연내 양산 https://www.sedaily.com/NewsView/2D7RQ4W1NP 🔸삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26987 🔸SK하이닉스, 美...
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Tech News Update (2024.04.25) 2024.04.25해당카페글 미리보기
목적. 2024년 이후에도 증가세 유지될 것. ■ 삼성전자 2026년 차세대 패키징 기술 - 24일 업계에 따르면, 삼성전자는 2nm 공정에 하이브리드 본딩을 적용하여 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을...
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[글로벌뉴스] 10월18일(금) 2024.10.18해당카페글 미리보기
SoIC 하이브리드 본딩 다이싱에 적용됨. 애플 3나노 공정부터 적용되어 다른 고객사로 확대될 예정 - 4Q24부터 디본더 장비가 양산라인에 적용되기 시작함 - 복수 장비가 TSMC 선단의 양산라인으로 공급 진행 중인 국내 유일한 장비 회사 * HPSP - 저온...
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반도체 관심있는분? 2024.09.21해당카페글 미리보기
것이 삼성전자였는데, 아이러니하게 죽다 살아난 하이닉스가 초격차를 하게 되는 상황이 되었음 작년에 하이닉스의 D램이 영업이익 5,000억원인데, 삼성이 -1.5조원을 찍어버렸음. 이전이라면 있을 수 없는 일이 발생해버렸는데, 하이닉스에 HBM이라는...