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삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현 2024.04.05해당카페글 미리보기
https://www.etnews.com/20240403000301 삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 구현 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 신기술 구현에 성공했다. ‘하이브리드 본딩’이라 불리는 첨단 패키징 기술로, 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다...
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📮 4월 4일 개장 전 주요뉴스 2024.04.10해당카페글 미리보기
삼성전자 반도체 ‘초격차의 시간 왔다’…차세대 D램 연내 양산 https://www.sedaily.com/NewsView/2D7RQ4W1NP 🔸삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26987 🔸SK하이닉스, 美...
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Tech News Update (2024.04.25) 2024.04.25해당카페글 미리보기
목적. 2024년 이후에도 증가세 유지될 것. ■ 삼성전자 2026년 차세대 패키징 기술 - 24일 업계에 따르면, 삼성전자는 2nm 공정에 하이브리드 본딩을 적용하여 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을...
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9/6(화)특징주 2024.08.06해당카페글 미리보기
하이브리드 본딩 계측에서 동사의 하이브리드 WLI 적용 등이 기대되어 장기적인 성장세는 유효하다고 밝힘. ▷투자의견 : BUY[유지], 목표주가 : 210,000원[유지] 에코앤드림 (101360) 무상증자 권리락 효과 발생에 급등 ▷전일 장 마감 후 무상증자로...
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시그네틱스 (033170) 2024.05.02해당카페글 미리보기
에도 이 기술을 적용해 16단 제품을 구현할 예정이며 하이브리드 본딩 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다”고 했다. https://n...021/0002635325?sid=101 시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM 'MUF' 이미 공급 중 https://m.etoday.co...
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Tech News Update 2024.02.15해당카페글 미리보기
제품. - 삼성전자: 2023년 9월 전력효율을 70% 이상 높인 LPCAMM 제품을 공개 (초당 7.5Gb를 전송). 기존 규격인 SO-DIMM 대비 얇고, 작아 보다 얇고 가벼운 노트북 설계와 더 큰 배터리 탑재 공간 확보 가능. 인텔 플랫폼에서 동작 검증을 마친 가운데...
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소부장 업체 주목해주세요 2023.07.02해당카페글 미리보기
중, 삼성전자는 올해 하반기, 마이크론은 내년입니다. 재밌는 점은, 삼성과 하이닉스는 내년에 각각 HBM3P, HBM3E로 신제품을 다시 내놓습니다. 마이크론이 시장에 진입하자마자 삼성/하이닉스는 바로 신제품으로 넘어갑니다. * 간략하게 보는 후공정...
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Micro LED 디스플레이 전시회-Touch Taiwan 2023 2023.04.27해당카페글 미리보기
AUO 삼성전자의 활발한 개발과 Micro LED The Wall의 적극적인 추진력으로 AUO 는 LTPS 공급업체로서 세 가지 주요 기능을 갖춘 108인치 P0.625 마이크로 LED TV/디스플레이를 성공적으로 전시했습니다. 2. AUO의 업계 최고의 ART(Advanced Anti...
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2022년11월9~10(목)엔젯 419080 신규공모 2022.11.08해당카페글 미리보기
㈜삼성전자와 공동으로 출원을 진행하였다. 해외출원의 경우 전건 동사가 단독 출원인으로 출원하였다. 동사가 보유한 국내외 특허에 대하여 심층분석한 결과, 전건 잉크 및 잉크젯 프린팅 관련 기술들에 해당하여 본 평가와 관련성이 존재한다. 동사의...
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6.7 시황, 테마, 특징주, 특징상한가 및 급등락주 2023.06.07해당카페글 미리보기
인 하이브리드(PHEV)가 포함되면서 현대차와 기아에게 불리하게 작용했으며, 순수 전기차(BEV)만 따져보면 순위와 점유율이 상승했을 것이라는 분석이 지배적인 것으로 전해짐. ▷이 같은 소식에 기아, 현대차, 현대위아, 현대모비스, 에스엘, 성우하이텍...