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수준임. 오늘 발표된 삼성전자 일본 투자액과 딱 일치하지? 이에 대해서 국내산업계에서는 상당한 우려를 표한 바가 있음. 일본의 반도체 소부장 (특히 후공정) 생태계가 잘 되어 있기에 일본과 TSMC가 협력을 하면 국내 반도체 산업에 위협이 될 거라는...

패키징 기술을 통해 성능개선을 시도. 실제로 TSMC는 SoIC, 삼성전자는 X-Cube를 개발(출처: 하나금융투자)하였습니다 후공정 업체들은 DDR5 양산 본격화에 대한 수혜도 있고 DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약...

위해 '포스트5G'을 통해 절반가량을 지원하기로 했다. 삼성전자는 이 연구개발 거점에서 일본의 반도체 소부장(소재·부품·장비...인공지능(AI)이나 5세대 이동통신(5G)용 반도체 등의 후공정 기술 연구를 진행한다고 닛케이는 전했다. 앞서 삼성전자는...

15. 그 결과 AMD는 HBM을 공급해줄 업체로 SK하이닉스와 삼성전자 2개사를 모두 선정했습니다. 마침 삼성전자가 후공정도 해주니 삼성전자의 HBM도 함께 쓰겠다는 것입니다. 삼성전자가 먼저 후공정 진행과 HBM 판매 모두를 아우러 턴키로 공급할 것을...

A100, H100) 수요증가로 동사의 글로벌 파운드리 업체(TSMC, 삼성전자) 및 글로벌 패키징 고객사향 매출이 증가할 것으로 기대...전공정 부문에서의 미세화 속도가 둔화되면서, 후공정 기술(예: 적층 패키징 등)을 통한 반도체의 고집적화&다기능 구현 등...

중요성이 갈수록 커지고 있기 때문이다. 반도체 후공정은 삼성전자와 TSMC 등이 웨이퍼에 찍어낸 반도체에 외부 단자를 연결하고...높이는 첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하면서 반도체 업체들의 격전지로 급부상하고 있다. ​ 조대곤 KAIST 경영대학...

업체별로 HBM 출하시기는 SK하이닉스는 이미 현재 진행 중, 삼성전자는 올해 하반기, 마이크론은 내년입니다. 재밌는 점은, 삼성...바로 신제품으로 넘어갑니다. * 간략하게 보는 후공정 중소형주들 - 앞서 위에 올려드린 인텍플러스는 패키징 칩이...

지적도 반도체 장비 업체 ‘원익IPS’와 D램 패키징 후공정 업체 ‘SFA반도체’는 3월 17일 주가가 각각 3만4150원, 5250원을...첨단 시스템 반도체 클러스터를 조성하고 여기에 삼성전자가 300조 원을 투자한다는 사실이 발표되면서 그 수혜를 입을 것...

요코하마에 300억엔 투자 검토 日 소부장 업체와 긴밀히 협력할 듯 이미 TSMC는 일본에 후공정 센터 설립 삼성전자 반도체 생산 라인 전경. 사진제공=삼성전자 [서울경제] 삼성전자가 일본에 반도체 연구개발(R&D) 거점을 설치한다. 일본 유력 반도체 소재...