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HBM 수주 확대 정조준 '아이큐브' 가동 삼성전자가 최근 북미 주요 GPU 고객사와 HBM3 테스트를 완료한 데 이어, HBM과 함께 공급 가능한 최선단 패키징 기술도 적극 개발 중인 것으로 파악됐다. 업계는 삼성전자가 HBM3 공급 물량을 크게 확대하기 위해서...

TSMC가 애플로 다 몰려가서 그사이에 AMD에서 삼성 콜 한것같네요

사업 본격화한 인텔, 긴장하는 삼성전자 테크톡톡 적도, 친구도 환영 파운드리 사업 본격화한 인텔, 긴장하는 삼성전자 겔싱어 CEO 엔비디아, AMD도 고객사로 유치 희망 MS 시작으로 美 빅테크 AI 칩 수주 이어지나 세계 파운드리 2위 노리 biz.chosun.com

이후 기자들과 만나 이 같이 말했다고 보도했다. 앞서 반도체 업계에서는 TSMC의 생산 능력이 한계에 이르면서 삼성전자에 차세대 제품 생산을 위탁할 것이라는 설이 돈 바 있다. 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 팹리스 업체들의 TSMC 쏠림 현상이 강화되고...