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엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 승인 위해 최대한 빨리 작업중" 2024.11.24해당카페글 미리보기
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015063389?sid=101 엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 승인 위해 최대한 빨리 작업중" 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고...
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삼성전자, 34거래일 만에 외국인 매수세... 엔비디아 HBM 조건부 승인 2024.10.28해당카페글 미리보기
기술적 사양과 출하량은 제한적 수준에 그칠 것이며, 정식 공급망에 포함된 것은 아니다"고 덧붙였다. 엔비디아의 삼성전자 HBM 조건부 승인은 엔비디아의 새로운 AI 칩 '블랙웰' 수요에 비해 탑재할 HBM 공급이 부족한 데서 기인한 것으로 분석되고 있다...
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AI 열풍에 한국 '최대 수혜국' 평가, SK하이닉스 삼성전자 HBM 공급이 핵심 2024.07.25해당카페글 미리보기
여러 기업으로 다변화하는 것이 물량 확보와 수익성 안정화에 유리하기 때문이다. 엔비디아는 아직 삼성전자의 HBM3E 반도체에 품질 승인을 하지 않았다. 그러나 ING는 이른 시일에 삼성전자도 공급사 목록에 포함될 가능성이 유력하다고 바라봤다. ING...
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삼성, 엔비디아 HBM3E 퀄테스트…사실상 불발 수순 2024.10.15해당카페글 미리보기
3E 대신, 곧바로 HBM 6세대인 HBM4 납품에 주력할 것으로 알려졌다. 15일 업계에 따르면 엔비디아 퀄테스트를 받고 있는 삼성전자 HBM3E 납품이 사실상 힘들 것이라는 분석이 들린다. 만에 하나 연내 퀄테스트 승인을 받는다고 해도 내년 4분기에 엔비디아...
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삼성전자의 AI 반도체 반격 “5세대 HBM 2분기 첫 양산” 2024.04.30해당카페글 미리보기
남겼다. /한진만 삼성전자 미주총괄(부사장) 링크드인 또한 지난달 말 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 HBM3E 제품에 ‘젠슨 승인’이라는 서명을 남기며, 엔비디아 납품 기대감도 높아지고 있다. 다만 이번 2분기 양산 제품은 AMD가 출시...
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“HBM 공급 뉴스면 바로 10만전자일텐데”…‘애플 제치고 스마트폰 1위’ 삼성전자 주가 8.6층 복귀 2024.07.16해당카페글 미리보기
애플 제치고 스마트폰 1위’ 삼성전자 주가 8.6층 복 [헤럴드경제=신동윤 기자] “삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 엔비디아 공급 승인 뉴스만 나우면 '10만전자(삼성전자 주가 10만원)' 기본이다.” (온라인 주식 커뮤니티) “삼성전자가 애플 제치고 v...
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삼성전자 HBM 서플라이 체인 주목 2023.12.01해당카페글 미리보기
HBM3/3e 경쟁력 확대 예상 ♠️ 삼성전자 HBM 고객 확대 본격화 1) SK하이닉스가 독점하고 있는 HMB3 시장에 삼성전자 진입 예상 삼성전자는 올 연말 최종 품질 승인 완료 후, Nvidia와 AMD 등 10여개 고객에게 공급할 전망 2) 이후 HBM3e는 삼성전자, SK...
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삼성전자 - HBM 프리미엄 구간 진입 2023.09.04해당카페글 미리보기
삼성전자에 대해 최근 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정되어 4분기부터 HBM3 공급 시작이 전망...9만5000원을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 HBM 5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기 엔비디아, AMD에...
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✅ 반도체/HBM 📌 2024년 삼성전자 3나노 2세대 공정 시작 2023.11.17해당카페글 미리보기
✅ 반도체/HBM 📌 2024년 삼성전자 3나노 2세대 공정 시작 📌 2024년 삼성전자 텐스토렌트, 구글, 테슬라, AMD 등 4나노 공정 생산 📁 주성엔지니어링, 한미반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스, 하나마이크론, 두산테스나, HPSP, 에스티아이,인텍플러스, ISC...
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‘HBM 특수’ 맞은 삼성전자·SK하이닉스… 하반기엔 웃을까 2023.08.26해당카페글 미리보기
시작했다. 엔비디아는 내년 2분기에 HBM3e를 탑재한 ‘GH200 그레이스호퍼 슈퍼칩 2세대’를 내놓을 예정이다. 삼성전자도 최근...패키징의 최종 품질 승인을 동시에 끝냈다. 삼성전자는 올해 하반기 5세대 HBM인 HBM3P를 24GB 기반으로 출시할 예정이다...