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이유는 MUF로의 변경을 위해서는 장비 등 공정 전환에 상당한 변화와 비용을 들여야하기 때문입니다. 새로운 삼성의 반도체 수장이 과연 어떤 선택을 할 것인가인데요. 현재로서는 발열 등의 문제점을 잡기 위해서는 공정 전환이 불가피해보이기는...

MR-MUF를 적용해 16단 제품 구현 예정. 오늘도 삼성전자(+0.6%)의 상대적 강세 but 하이닉스도 개장 직후 -3.0% → 종가 -0.3%로 장중 크게 회복 2-3. 하이닉스가 신규 팹인 청주 M17을 NAND Flash가 아닌 DRAM 생산기지로 건설할 가능성(단독 기사). 이천...

주주 삼성전자, 삼성전자향 335억원 규모의 장비 공급 계약 등 ⇨ 반도체관련주 부각 12. 카이노스메드 (12.55%) : 제약바이오관련주, 시총800억대, 신약후보물질사업, 재무 개선 필요, 중국 파트너사인 장수아이디에 기술이전해 판매되고 있는 'KM-023...

이차전지관련주 부각 시그네틱스 (16.28%) : 반도체관련주, 시총1200억대, 후공정패키징사업, 삼성전자의 첨단 반도체 패키징에 MUF 소재 도입 추진 소식 ⇨ MUF 패키지 개발 이력 ⇨ 반도체관련주 부각 퓨릿 (15.74%) : 반도체관련주, 시총2300억대, IT소재...

일부 OLED 테마 상승, 삼성전자·인텔 차세대 AI칩 핵심 신소재 유리기판 개발 소식 부각 속 글라스 기판 절단 장비 개발 사실...19.93%) 일부 반도체 관련주 상승, 맥스리니어 및 여타 글로벌 반도체 기업에 '몰디드언더필(MUF)' 기술 관련 제품 공급...