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있다면, 삼성전자 시총은 1.5조, 2조 달러도 불가능하지 않을 것이다. ​ 친환경 글로벌 탑티어로 향해 나가야 할 현대 자동차의 전기 자동차 산업이 제대로 된다면 현대, 기아 자동차 시가총액 합계는 5000억 달러, 그 이상도 가능하게 되겠고 상대적으로...

했다. 이에 따라, 삼성전자의 하나의 칩, 원패키징 사업은 하나로 통합될 전망이다. 3일 전자업계와 삼성전자 등에 따르면, 삼성전기의 PLP 사업을 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI부문에서 넘겨받기로 결정한 것으로 확인됐다. 삼성전자는 이르면 이달인...

패키징 기술이다. 사각형 패널 위에서 패키징해 반도체 칩 크기를 줄이고 생산량도 늘릴 수 있다. 삼성전자는 2018년부터 웨어러블용 프로세서에 FO-PLP 기술을 적용하고 있다. 또 애플리케이션프로세서(AP)와 D램, 낸드플래시, 데이터저장용 내장 메모리...

삼성전자가 PLP(패널레벨패키지) 기술 등 삼성전자만의 차별화된 기술력을 앞세워 향후 반도체 패키지 시장을 선도하겠다는 전략을 밝힌바 있는데요. 또한 삼성전기가 '패널 레벨 패키징(PLP)' 사업 관련 첫 매출이 올해 3·4분기 시작될 것이라고 26일...

필요 ▶ 애널리스트 코멘트 - PLP는 전장사업과 함께 삼성전기의 중장기 성장동력입니다. - 삼성그룹은 연초 일각의 루머와는 달리 PLP로 팬아웃 패키징의 방향성을 잡고 있습니다. - 삼성전자 반도체 패키징의 방향이 삼성전기의 PLP임은 긍정적입니다...

크기가 작아 고난도의 패키징 기술을 필요로 한다. 스마트워치나 무선이어폰처럼 피부에 부착해 활용해야 하기 때문이다. 삼성전자는 엑시노스 W920에 반도체 크기를 최소화할 수 있는 패키징 기술 ‘팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)’을 적용했다. 팬아웃...

칩 사이즈 확대가 필요. - AP에 메모리반도체 적층 시, AP와 메모리반도체 간의 간격이 줄어 신호 전달 속도가 향상. ■ 삼성전자 2.5D Packaging 기술 - 2.5D Packaging 기술인 I-Cube를 PLP까지 확대 적용할 계획. 가격이 비싼 실리콘 인터포저 사용을...

패널레벨 패키징의 부활, 고성능 컴퓨팅용 반도체 정조준 - 1보 ***** 네패스 (033640) PLP는 삼성전자와 후공정업체(O닫기 단독규격 (SA : Standalone) : 이전에 구축한 롱텀에벌루션(LTE)망을 활용하거나 발전시키지 않고 자체 5G 시스템만으로 구성돼...

etnews.com/20240424000195 [이슈플러스]패널레벨패키징의 부활, 고성능컴퓨팅용 반도체 정조준 삼성전자가 패널레벨패키징(PLP) 기술 저변을 넓힌다. PLP는 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징(WLP)했던 것과 달리 사각 패널에서 진행, 생산성을 크게...