카페검색 본문
카페글 본문
-
2024년,9월24일(화) #【매일뉴스/브리핑】 2024.09.24해당카페글 미리보기
무엇보다 삼성전자나 현대차처럼 글로벌 투자자들의 주목을 받는 차세대 기업들을 키워내지 못했기 때문으로 분석됩니다. ■ LS, 22兆 북미 전기트럭 충전시장 진출 LS그룹이 북미 전기 트럭 충전소 시장에 내년 초 뛰어든다고 보도했습니다. LS그룹은...
-
[네패스] f(삼성전자 비메모리 증설) = 네패스 WLP 성장 2013.04.24해당카페글 미리보기
f(삼성전자 비메모리 증설) = 네패스 WLP 성장 투자의견 Buy 및 목표주가 23,000원 유지 - 네패스에 대해 투자의견 Buy 및 목표주가 23,000원을 유지함 - 목표주가 23,000원은 2013년 및 2014년 예상 EPS인 1,665원, 2,154원 대비 각각 13.8배, 10.7배...
-
■ 9월 24일 화요일 주요신문 헤드라인 2024.09.24해당카페글 미리보기
성 삼성전자 공장 인근에 건설…관련 MOU 체결 ☞퀄컴 뛰어든 인텔 인수전…자산운용사 아폴로도 참전...“아폴로 최대 50억弗 투자 제안”...아폴로, 인텔 구조조정에 신뢰 《부 동 산》 ☞"분당 재건축 선도지구 동의율 의미없다"…진짜 승부처는 '여기...
-
테마주 정리 :: 반도체 - 후공정 소재 2024.08.12해당카페글 미리보기
과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트...
-
삼성전자, 업계 첫 5나노 EUV 웨어러블AP 출시, 의미는? [IT클로즈업] 2021.08.10해당카페글 미리보기
인쇄회로기판(PCB)이 필요 없다. 공정이 줄어 원가절감에 유리하다. TSMC는 FO-WLP로 애플 스마트폰 AP를 독점했다. 삼성전자는 삼성전기와 FO-PLP를 개발했다. FO-WLP와 달리 사각형 패널로 패키징한다. 웨이퍼 단위 패키징보다 생산성이 높다. 생산성...