cafe

미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 보도했다.

아직 엔비디아 테스트 통과 못해” <로이터> 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 나타났다. 24일 로이터통신 등 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전 n.news.naver.com

위한 글로벌 반도체·부품 기업들의 물밑 경쟁이 치열하다. HBM과 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 등의 첨단 패키징...기술 개발에 속도를 내고 있다. 20일 업계에 따르면 국내에서 삼성전자, 삼성전기 등을 비롯해 SKC, LG이노텍 등 부품...

성향이 커지는데 동사는 반도체 소재 분야의 오랜 업력으로 삼성전자, SK 하이닉스 등 국내 반도체 기업은 물론이고 해외 반도체...영업 실적이 유지되고 있다”고 설명. 아울러 “이외에도 발열 이슈 등 HBM을 포함한 고사양 반도체 이슈를 해결하기 위한...