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패키징(반도체 후공정) 기술인력, 연구소 이동 배치...HBM 승부수 03180318 이데일리 2025.03.18해당카페글 미리보기
명칭을 변경하며 일부 패키징 업무에 변화를 기했다. 17일 이데일리 취재를 종합하면 삼성전자반도체(DS) 부문은 최근 조직개편을 통해 최고기술책임자(CTO) 반도체연구소 내 '패키징 랩'으로 배치했다. 기준 TSP 총괄 산하 패키지개발실의 명칭은 'C.PKG...
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[단독] 삼성전자 반도체 임직원 소집…“하반기 조직개편” 2024.06.19해당카페글 미리보기
https://www.sedaily.com/NewsView/2DAIXGSGM7 [단독] 삼성전자 반도체 임직원 소집…“하반기 조직개편” 산업 > 산업일반 뉴스: 삼성전자(005930)의 메모리반도체 수장이 하반기 조직 개편을 예고했다. 전영현 부회장이 신임 디바이스솔루션(DS) 부문장...
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삼성과 현대의 다양한 경영진 개편 2024.12.13해당카페글 미리보기
주장한다. "반도체 판도가 근본적으로 바뀌었다"고 서울에 본사를 둔 기업 리서치 그룹인 리더스 인덱스(Leaders Index)의 박주근 대표는 말했다. "10년 전, Jun이 메모리 책임자로 처음 취임했을 때 시장은 공급업체 중심의 시장이었고 고품질 제품은...
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삼성전자 '인적 쇄신'… 반도체 임원 100명 물갈이 2024.11.27해당카페글 미리보기
인적 쇄신'… 반도체 임원 100명 물갈이 27일 신상필벌 임원인사 DS부문 4분의 1 교체할 듯 반도체 근원 경쟁력 강화 한종희·전영현·정현호 유임 사업지원TF 변동 없을 듯 12월 초 대대적 조직개편 예고 삼성전자가 부회장단을 유임하면 n.news.naver.com
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삼성 임원 대대적 감축 검토 2024.10.09해당카페글 미리보기
임원 감축' 칼 뽑았다 칼 빼든 삼성…'반도체 경영진단' 착수 경쟁력 약화에 충격요법…DS부문 임원 30% 감축 검토 고강도 감사...주도권 내준 원인·해법 찾기 조만간 조직 개편…파운드리 아닌 메모리 강화 초점 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 등...