cafe

삼성-하이닉스 함께 '첨단 패키징 생태계' 키운다 / 9/12(목) / 중앙일보 일본어판 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화에 나섰다. 국내 소재·부품·장비 회사와 반도체 후공정 전문회사가 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 필요...

(클릭) https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024090108482163928&cast=1&STAND=MTS_P 한국 4% vs 대만 46% …삼성-TSMC 가른 '패키징 생태계' - 머니투데이 반도체 파운드리(위탁 생산)의 새 격전지로 떠오른 패키징(후공정)을 놓고 삼성전자의 고심이...

삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고...

https://m.etnews.com/20240819000245

한미반도체가 이 본딩 장비를 삼성전자에는 납품을 하지 않습니다. 예전에 한미반도체가 반도체 후공정에 쓰이는 패키징 장비를 삼성전자에 납품했던 적이 있습니다. 2000년대 초 한미반도체가 자체 개발한 이 장비는 시장의 큰 호응을 얻으며 글로벌 시장...

케이엔제이, 에프엔에스테크, 아이씨디, 기가비스, 인터플렉스, 야스, LX세미콘, 주성엔지니어링, 솔브레인, 삼성전기, 아바코 첨단 패키징 기술과 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 수요를 폭발적으로 증가시켜 왔지만, 업계에서는 차세대를 준비하기 위한...

소프트 등 고객사가 “GPU가 없어 서비스에 차질이 생긴다”고 밝힐 정도다. 엔비디아는 HBM3와 첨단패키징 역량이 있는 삼성전자로 눈을 돌렸다. 삼성전자는 엔비디아와의 거래를 발판으로 메모리반도체, 파운드리(반도체 수탁생산), 첨단패키징 등...

방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다. 도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 고대역폭 메모리(HBM)를 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로...

이미 고객사와 양산 협의를 진행할 정도로 시장 진입이 임박한 것으로 평가된다. 해당 패키징 기술은 인텔과 TSMC가 주도했던 것으로, 경쟁사 고객 유입을 통한 삼성전자 패키징 영향력 확대가 기대된다 최근 인공지능(AI) 반도체에 많이 쓰이는 중앙처리...