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(클릭) https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024090108482163928&cast=1&STAND=MTS_P 한국 4% vs 대만 46% …삼성-TSMC 가른 '패키징 생태계' - 머니투데이 반도체 파운드리(위탁 생산)의 새 격전지로 떠오른 패키징(후공정)을 놓고 삼성전자의 고심이...

https://m.etnews.com/20240819000245

소프트 등 고객사가 “GPU가 없어 서비스에 차질이 생긴다”고 밝힐 정도다. 엔비디아는 HBM3와 첨단패키징 역량이 있는 삼성전자로 눈을 돌렸다. 삼성전자는 엔비디아와의 거래를 발판으로 메모리반도체, 파운드리(반도체 수탁생산), 첨단패키징 등...

직속으로 편입됐다. 나머지 AVP사업팀 인력들은 전문성에 따라 메모리 사업부와 파운드리사업부 등으로 이동했다. 최첨단패키징은 삼성전자가 최근 강조하고 있는 AI반도체 '턴키 서비스'의 핵심이다. HBM과 GPU를 묶어 만드는 엔비디아의 H200, AMD의...

이미 고객사와 양산 협의를 진행할 정도로 시장 진입이 임박한 것으로 평가된다. 해당 패키징 기술은 인텔과 TSMC가 주도했던 것으로, 경쟁사 고객 유입을 통한 삼성전자 패키징 영향력 확대가 기대된다 최근 인공지능(AI) 반도체에 많이 쓰이는 중앙처리...

TSMC처럼 일본을 패키징 연구 분야 주요 거점으로 삼을 생각인 듯 7. 그 외 올해 3월 TSMC의 패키징 전문가도 영입하는 등 삼성 파운드리는 패키징 기술 개발에 진심이다. 다음편으로 [3편] 미국은 어떻게 중국의 메모리 반도체 굴기를 무너뜨리는가?.jpg...

듀얼 티시(TC)본더’를 생산하는데, 하이닉스와 미국의 마이크론테크놀로지에만 공급하고 있다. 한미반도체는 과거 삼성에 패키징 장비를 납품했다가 기술을 탈취당해 소송까지 가서 승소한 뒤 삼성과 관계가 끊긴 상태다. 위기의 삼성, 복고로 탈출 가능...

공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술...

삼성 HBM 넘어 캐시D램 개발 패키징에 2조 이상