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벤츠·토요타·혼다와 함께 A등급…28일 CEO '인베스터 데이' 경영전략 공개 ☞3D D램·초고층 낸드까지…'하이브리드 본딩' 역할 커진다...삼성·SK 개발 차세대 3D D램도 하이브리드 본딩 필요...400단 이상 초고층 낸드도 하이브리드 본딩으로 제조...

붉은사막’ 50분 플레이 영상 공개 * '네이버 지도' 사용자 역대 최대…AI 적용 글로벌 지도로 거듭난다 * 삼성 모바일 AP 적층 투트랙으로...하이브리드 본딩 외 'TC-NCF' 개발 * 국적 항공사 4대 중 1대꼴로 늦장 이·착륙… 저가 항공사 지연율 높아...

삼성전자 반도체 ‘초격차의 시간 왔다’…차세대 D램 연내 양산 https://www.sedaily.com/NewsView/2D7RQ4W1NP 🔸삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26987 🔸SK하이닉스, 美...

어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했습니다. 그리고 오는 2028년부터는...있습니다. 한편 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53% 이상으로 삼성전자와 미국 마이크론을 크게 앞서있습니다. 이런 상황에...