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벤츠·토요타·혼다와 함께 A등급…28일 CEO '인베스터 데이' 경영전략 공개 ☞3D D램·초고층 낸드까지…'하이브리드 본딩' 역할 커진다...삼성·SK 개발 차세대 3D D램도 하이브리드 본딩 필요...400단 이상 초고층 낸드도 하이브리드 본딩으로 제조...

붉은사막’ 50분 플레이 영상 공개 * '네이버 지도' 사용자 역대 최대…AI 적용 글로벌 지도로 거듭난다 * 삼성 모바일 AP 적층 투트랙으로...하이브리드 본딩 외 'TC-NCF' 개발 * 국적 항공사 4대 중 1대꼴로 늦장 이·착륙… 저가 항공사 지연율 높아...

삼성전자 반도체 ‘초격차의 시간 왔다’…차세대 D램 연내 양산 https://www.sedaily.com/NewsView/2D7RQ4W1NP 🔸삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26987 🔸SK하이닉스, 美...

어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했습니다. 그리고 오는 2028년부터는...있습니다. 한편 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53% 이상으로 삼성전자와 미국 마이크론을 크게 앞서있습니다. 이런 상황에...

높였다…삼성은? https://naver.me/xhzBvROf ECB, 금리 예상대로 25bp 인하…"디스인플레 순조롭게 진행" https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4328817 'AI 테마' 올라탄 인프라 투자…"태양광·ESS 설비에 뭉칫돈 몰린다" https...

독점 공급받고 있어서 삼성과 마이크론이 진입할 수 없어. 때문에 이 격차는 2027년 이후 도입될 것으로 보이는 하이브리드 본딩 기술이 나오기 전까지는 SK하이닉스의 강력한 해자가 될 전망. 그리고 HBM시장으로 오면서 기존 DDR 램 시장과의 차이점이...

40%, 시스템반도체 60% 차지. 향후 더욱 넓히려는 의지 : 삼성향 반도체 종목 대비 주가는 앞선 반등, 뭐가 돈이 되는지 먼저...고도화는 메모리든 비메모리든 향후 필연적 : 하이브리드 본딩 5나노 이하의 웨이퍼 평탄도를 요구, : 본딩의 표면상태를...

반해 삼성전자는 EUV를 활용한 DRAM 제조 기술을 확보했으며, 1c 공정부터 EUV를 활용한 캐치업(catch-up) 전략으로 격차를 좁혀갈 계획이다. 한편, 반도체 업계는 초미세 공정이 기술력의 핵심 지표로 남아 있기 때문에 글로벌 반도체 업체들 간의 치열한...

건설, 삼성물산, 삼부토건, 남광토건 등 건설 대표주/건설 중소형 테마가 상승. 2차전지/ 전기차/ 태양광에너지/ 풍력에너지 등 트럼프 당선 가능성 확대 속 신재생에너지 정책 후퇴 우려 등에 하락 ▷지난밤 美 증시가 트럼프 전 대통령 피격 소화 속...