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유리기판 3부] 양산의 핵심인 유리에 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이

증착, 식각 공정 ○ 증착(Deposition) 공정 - 반도체 제조공정 중 웨이퍼 위에 특정물질을 쌓아올리는 공정으로 박막형성이라고도 함. - 형성된 박막은 크게 회로들 간 전기적인 신호를 연결해 주는 금속막(전도)층과 내부 연결층을 전기적으로 분리하거나...

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=30695

램테크놀러지 (171010) 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허 출원 소식 ▷동사는 언론을 통해 ‘TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허’를 출원했다고 밝힘...

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 아바텍(149950): 글라스 식각 전통 강자의 매력 발산 시작 - 1Q24 매출액 232억원(+28.8% QoQ, +38.9% YoY), 영업이익 38억원(+838.3% QoQ, +흑전 YoY, Opm: 16.5%)를 기록, 본업인 Display 식각 사업의 매출 성장에...

그린리소스는 반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅/ 반도체 건식식각 장비부품 손상 및 오염 방지 보호코팅 하는 데 필요한 코팅소재/글로벌 최고 수준 초고밀도 코팅 기술 보유(10나노미터(nm) 이하 미세 공정 수율,99.9%이상),반도체 공정 분야 초고밀도...

초순수는 웨이퍼 제조부터 패키징까지 이른바 '8대 공정' 전반에 걸쳐 반복적으로 사용된다. 주요 용도는 세정 작업으로, 식각공정 후 웨이퍼에 남은 불순물 제거나 이온주입공정 후 잔여 이온 세척에 활용된다. 또한 웨이퍼 절단과 연마, 제조 과정에서...

---- 필라델피아 반도체지수 +5% 급등마감 = 3나노 반도체 대량 양산 !! = 엘티씨 EUV 식각장비 독점 ---- 엘티씨 -★22년매출 2천억(255%↑ 급증), 영업익130억- ★3나노반도체 EUV 식각장비 독점특허 - 22년매출액 2000억 (21년 783억)- ★매출액 전년비...