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커질 수 있었겠으나, B200A와 B100의 차이는 Die 인터커넥트 적용의 차이가 주요하다. 이견이 있다면, Interposer 설계의 이슈냐(엔비디아 귀책), CoWoS-L 방식 자체의 이슈냐(TSMC 귀책)의 문제가 있을 뿐이다. 한편, 작금의 주가 움직임은 마치 아키텍쳐...

경제=김지선 (시카고)특파원·이형진·차혜영 기자] 엔비디아가 삼성 HBM에 대한 설계변경을 요구한 것으로 알려졌다.17일 알파경제 취재를 종합하면 엔비디아가 현존하는 HBM 최신 제품인 삼 alphabiz.co.kr 엔비디아가 삼성에 HBM 설계 변경을 요구하고...

대만 관람객을 붙잡고 물었다. 그러자 “이제 우리는 AI 속에서 살고 있잖아요. 가장 중요한 칩을 대만 사람(젠슨 황 엔비디아 CEO)이 설계하고 대만(TSMC)에서 만든다니 뿌듯합니다”라는 답이 돌아왔다. 기다림 끝에 AI 가속기 앞에 서니 ‘아름다운...

미쳤다. 한편 2분기 엔비디아의 순이익은 전년 동기의 7.3배로 증가했다. 명암을 가른 것은 AI 분야의 대응력이다. 엔비디아는 GPU 설계 개발을 강화하고 있다. 반도체 설계도 분야에서 세계 최대 기업인 영국 암 인수를 목표로 삼기도 했다. 세계 반도체...