cafe

2,211㎡(약 2만4,860평) 부지에 건축면적 1만3,000㎡(약 3,930평) 규모의 하이엔드 FCCL(flexible copper clad laminate,연성동박적층판) 공장 준공을 기념하는 행사를 진행한다고 밝힘. ▷이와 관련 유승우 동사 사장은 "CCL 사업을 오랜 기간 영위하며...

동선사업 부각 14. 아이엠 (14.16%) : 휴대폰부품관련주, 시총700억대, 광모듈사업, 2차전지 음극재용 복합동박필름과 하이엔드 FCCL(연성동박적층판) 제품 양산을 추진 중, 개별 등락 15. 토니모리 (12.86%) : 화장품관련주, 시총2000억대, 기초&색조...

연성동박적층필름(FCCL: Flexible Copper Clad Layer)은 휴대폰·LCD,산업 전반에 쓰이는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다...회로를 형성하면 FPCB가 된다. 일반 PCB에 사용되는 동박적층판(CCL)과 다르게 두께가 얇고 유연성을 가져 제품의 소형·경박...

PEF들이 대기업 계열 사업부나 계열사 기업가치가 인수 전보다 평균 2.5배 가까이 높아짐. LS엠트론 동박·박막 사업부와 SK이노베이션 FCCL(연성동박적층판) 사업부는 PEF에 인수된 이후 기업가치가 각각 300%, 430% 상승함. 두산그룹 구조조정 과정에서...

해결 추진 에스넷 삼성 '스마트싱스 스테이션' 공개 상보 세계최초 초고속 5G안테나 모듈 및 인쇄회로기판(FPCB) 소재인 연성동박적층판FCCL 개발성공 한솔인티큐브 랭코드 "대화형 AI 솔루션+챗GPT 연동, 업무 혁신 아주IB투자 아주IB 투자한 카리스마...

전자장치) 부품과 5G(5세대) 등에 광범위하게 쓰이는 하이엔드 동박 공장을 준공. FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 5G 통신장비, 스마트폰 등 첨단 전자 제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재임. ▶파리바게뜨 제빵...

상보, 세계최초 초고속 5G안테나 모듈 및 인쇄회로기판(FPCB) 소재인 연성동박적층판FCCL 개발성공 **** 상보(027580) https://dealsite.co.kr/articles/99171/068020 *** 본 정보는 투자 참고용 자료로서 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으며, 어떠...

따라 기존 제품대비 성능이 우수한 '저유전‧고굴곡 FCCL(연성동박적층필름)'를 개발해 관련 업계를 선도하고 있다. 지난해 7월...에 693억원을 투자해 인쇄회로용 기판의 핵심소재인 동박적층판 생산을 위한 공장 준공과 110명의 신규인력을 채용할 계획...

소재 성장으로 2015년 성장 회복기대 @사업내용 주요 매출처 삼성전자, 하이닉스,플렉스컴, 삼성전기등 핵심 FPCB소재인 연성동박적층판(FCCL)과 커버레이(Coverlay)외에도 본딩시트(Bonding Sheet), 보강판(Stiffener), EMI Shield Film 및 MCCL등 FPCB...