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가진 물질이 활발하게 연구되고 있다. 본 연구에서는, 약 30um 크기의 기공과 약 35%의 다공도를 가진 구리 – 그래핀 이종접합구조를 만들었다. 구리 파우더에 1000도의 온도를 가하여 표면만을 녹인 후 유착시켜 다공성 구조를 형성하였고, 이러한...

TGA를 사용해서 화합물 분석을 실시했다. 추가적으로, 분석 및 광학기기를 사용해서 표면부분을 분석후에 여러번의 인장시험을 추가적으로 진행 후 우수한 배합설계를 연구했다. 자동차 차체 CFRP 이종 접합용 상온경화형 에폭시 접착제 설계.pdf 1.13MB

상당히 중요한 요소로 꼽힌다. https://news.v.daum.net/v/20210618183232815 삼성-TSMC, 반도체 패키징 '진검승부'..다층·이종접합 경쟁 [서울경제] 삼성전자·SK하이닉스·인텔·TSMC 등 반도체 주요 기업의 첨단 패키징 기술 확보 경쟁이 치열하다. 칩...

최근 원자력발전설비, 정밀기계, 자동차, 선박산업의 발달에 맞추어 내열, 내식, 내마모성이 우수한 이종재료 접합구조물의 제조를 위해 레이저 빔 열원을 이용하는 레이저­아크 하이브리드 접합공정이나 마찰교반접합법의 중요성이 한층 더 높아지고 있는...

점용접에서 이종접합에 대해서 자세히 설명해주실분 없으신가요? ㅠㅠ 이종접합에 대해 알고싶어 자료조사를 해봐도 잘 나오지가 않는데 이종접합에 대해 잘아시는분 설명 좀 부탁드립니다 ㅠㅠ

되는 이 변화를 정확히 이해하기 위한 첫걸음은 AI 연산을 위한 방법론의 최근 동향을 이해하는 것에서 시작한다. . 이종접합과 무한반복의 워크로드 AI 연산의 핵심은 무한 반복의 워크로드를 어떻게 효과적으로 처리할 수 있느냐에 있다. 엔비디아의 GPU...

https://www.etnews.com/20220707000234 [반도체 패키징데이2022]SK하이닉스 "HBM, 이종 접합·재료 기술로 혁신" SK하이닉스가 업계 최고 성능 D램인 고대역폭메모리(HBM) 혁신에 나선다. HBM 제품에 이종 접합 기술과 재료 기술을 결합한다. 2025...

다. 국내 연구개발 기관 2) 국내 기술개발 전략 (1) 국내 핵심기술 (2) 국내 핵심기술 정의 가. 재제조 열처리 기술 나. 이종소재 접합 기술 다. 재제조 부품 성능 평가 기술 라. 부품 오염 물질 처리 기술 (3) 국내 기술개발 목표 (4) 국내 중기 기술개발...

진행 중. ◎ PVK / Si Tandem 구조의 태양전지 과제 진행 중. ◎ III-V 족 / Si Tandem 구조의 태양전지 과제 진행 중. ◎ 이종접합 태양전지 (HJT) 과제 진행 중. ◎ 태양전지 및 태양광 모듈의 Degradation 분석 과제 진행 중. ◎ 태양광 모듈의 친환경...