cafe

확대 생성형 AI 도입에 따라 요구되는 컴퓨팅 파워가 급격하게 증가하며 패키징 사이즈가 확대. 현재 사용되고 있는 실리콘 인터포저의 사이즈 또한 확대되고 있는데 레티클 이슈 및 warpage 현상으로 인해 인터포저 확대에는 한계가 존재 이에 상대적으로...

유리기판이 대체 무엇을 대체할까? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

K 증착용 ALD 장비의 경쟁력을 바탕으로 글로벌 신규 고객사 확보 - 연말에는 비메모리향 ALD 장비를 파일럿으로 공급할 전망 - 전공정 뿐 아니라 Advanced Packaging용 인터포저와 글라스기판으로도 장비 영역 확장해 나갈 것 본문: https://vo.la/XtFXsQ

10년 사이에 시장적용이 확대될 가능성이 높은 차세대 패키징 핵심 기술에 대한 선제적 기술개발 ▪(목표) 칩렛, 재배선 인터포저, 3D 패키지 등 차세대 패키지 핵심 기술 확보를 통해 차세대 고부가 시스템 반도체 소재, 공정, 장비 분야의 압도적 시장...