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확대 생성형 AI 도입에 따라 요구되는 컴퓨팅 파워가 급격하게 증가하며 패키징 사이즈가 확대. 현재 사용되고 있는 실리콘 인터포저의 사이즈 또한 확대되고 있는데 레티클 이슈 및 warpage 현상으로 인해 인터포저 확대에는 한계가 존재 이에 상대적으로...

유리기판이 대체 무엇을 대체할까? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

K 증착용 ALD 장비의 경쟁력을 바탕으로 글로벌 신규 고객사 확보 - 연말에는 비메모리향 ALD 장비를 파일럿으로 공급할 전망 - 전공정 뿐 아니라 Advanced Packaging용 인터포저와 글라스기판으로도 장비 영역 확장해 나갈 것 본문: https://vo.la/XtFXsQ

10년 사이에 시장적용이 확대될 가능성이 높은 차세대 패키징 핵심 기술에 대한 선제적 기술개발 ▪(목표) 칩렛, 재배선 인터포저, 3D 패키지 등 차세대 패키지 핵심 기술 확보를 통해 차세대 고부가 시스템 반도체 소재, 공정, 장비 분야의 압도적 시장...

장비 · 배출제어 및 환경측정 장비 디스플레이 장비 (4개) · 디스플레이용 대면적 정밀 증착 장비 · 마이크로LED 칩 인터포저 기판 대량 전사 장치 · 마이크로LED 검사 및 리페어 장비 · 배출가스 모니터링·저감 장비 전기전자부품 (7개) · 광통신...

으로 나아갈 준비도 하고 있다고 설명. 또한, 전공정뿐 아니라 후공정 기여 확대가 예상되며 Hybrid Bonding과 실리콘 인터포저 내 기회요소가 보다 명확해지고 있다고 언급. ▷아울러 향후 3년간의 고성장을 지속될 기반은 충분히 마련되고 있다고 설명...

공동행사 약정 체결] 기사 한미사이언스 (008930) ( +9.95% ) 한미약품 (128940) ( +1.25% ) 2. 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 글라스홀(Glass Hole) 식각 기술개발 관련 특허를 출원 지속 부각 램테크놀러지 (171010) ( +9.36% ) 3...

기판과 칩 사이에 인터포저라는 중간 기판을 넣는 방식이었다. 인터포저는 기판과 칩을 원활히 연결해주는 역할을 한다. 하지만 플라스틱을 유리로 바꿀 경우 인터포저가 필요하지 않다. 이를 통해 반도체를 더 얇고 가볍게 구현할 수 있으며, 정보 전달...

상승 제룡전기 (033100) +1.65% 시간외 일부 전력설비 테마 상승 램테크놀러지 (171010) +1.50% 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허 출원 소식에 정규장 8.09% 강세 제주은행 (006220) +1.45% 올해 큰 폭...