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[IPO출사표]지오엘리먼트 "반도체 증착 기술력으로 시장 선도 2023.12.27해당카페글 미리보기
▷ 기사 제목:[IPO출사표]지오엘리먼트 "반도체 증착 기술력으로 시장 선도 ▷ 기사 출처:증권뉴스 ▷ 기사 링크: https://m.edaily.co.kr/news/read?newsId=03555526629217512&mediaCodeNo=257 ▷ 내용 정리: (내용을 정리한 것을 촬영해서 올리거나 직접...
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6-28 시황, 테슬라, 지오엘리먼트, 숨고르기 저평가 자동차, 통신장비 2023.06.27해당카페글 미리보기
하나기술 : 1723억원 규모 2차전지 조립라인 계약 뉴스에 강세진행 - 윤성에프엔씨, 피엔티, 하나기술, 명신산업 1-1 지오엘리먼트 급등 AS - 반도체 안오른 후발주자 찾기, 단기상승에 따른 차익매물 나오는 중이나 :" 고객사는 주성엔지니어링, 원익IPS...
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[리포트 브리핑]지오엘리먼트, '차세대 반도체 산업 국산화를 이끄는 기업' Not Rated - NH투자증권 2022.12.29해당카페글 미리보기
NH투자증권에서 28일 지오엘리먼트(311320)에 대해 '차세대 반도체 산업 국산화를 이끄는 기업'이라며 신규 리포트를 발행하였고, 투자의견을 'Not Rated'로 제시하였다. ◆ 지오엘리먼트 리포트 주요내용 NH투자증권에서 지오엘리먼트(311320)에 대해...
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[지오엘리먼트] 무상 증자 실시 2022.12.14해당카페글 미리보기
지오엘리먼트(311320) 무상 증자 내역 공시일 배정기준일 신주의 종류 및 배정주식수 1주당 배정주식수 신주 상장 예정일 비 고 12.14 1.12 보통주 6,307,280주 1.0주 2.1 -액면가:500원 -신주의 재원: 주식발행초과금
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2021년 11월2~3(수)(코)지오엘리먼트 821558 신규공모 2021.11.01해당카페글 미리보기
종목명 지오엘리먼트 사업개요 반도체, 디스플레이, 태양전지 등 전자소자의 양산 과정에서 필수적인 공정이자 주요 공정인 박막 증착공정에 사용되는 원소재, 부품 및 장비의 제조 및 판매 공모일정 2021.11.02 ~ 03 공모주식수 (일반) 1,547,000...
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지오엘리먼트 회사의 재무적 문제나, 지오엘리먼트 심각한 이슈가 없다면 하락상단추세를 돌파한다면 단기적인 반등이 나올 수 있는 2022.12.06해당카페글 미리보기
지오엘리먼트 지속적인 계단식 하락패턴으로 하락의 진폭이 넓지 않은 상태에서 단기적으로 심한 가격조정을 거치는 모습입니다. 지오엘리먼트 회사의 재무적 문제나, 지오엘리먼트 심각한 이슈가 없다면 하락상단추세를 돌파한다면 단기적인 반등이 나올...
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지오엘리먼트 : ALD 전방시장 확대 수혜 지속 2022.10.24해당카페글 미리보기
[신한투자증권 혁신성장 황성환] 지오엘리먼트(311320.KQ): 돌아온 바!빠!다! #6 ▶️ 반도체 박막 증착용 소재, 부품 전문기업 1)반도체 부품부문(캐니스터, 센서 등): 반도체 ALD 공정에서 전구체 기화 이송에 필요한 부품 취급 2)반소체 소재부문...
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D-219/ 11월 7일 상한가 &특징주 테마 상승별 순위 Best 5 2024.11.07해당카페글 미리보기
현대마린솔루션 150,700+8.11% □. 반도체 재료/부품테마 상세 1.웨이비스10,810+23.4% 2.뉴파워프라즈마 5,190+7.56% 3.지오엘리먼트 7,450+7.5% 4.젬백스14,300+7.28% 5유니트론텍 5,070+5.41% ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ ■ 코스닥 상승률 20위 오늘 코스닥...
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(주)지오엘리먼트 - 1.반도체 부품 생산원 2.CNC 선반 조작원 (~03.29) 2013.03.14해당카페글 미리보기
•회 사 명 : ㈜지오엘리먼트 •사 원 수 : 31명 •회사주소 : 경기도 안성시 금석동 117-2번지 •주요사업 : 반도체 부품,소재 •급여조건 : 2,400만원 (1,2분야 공통) •모집부문 및 자격요건 모집부문 자격요건 근무지 인원 반도체 부품 생산원 전공...
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[지오엘리먼트(311320)] 반도체 박막증착 부품 및 소재 선도 기업 2021.10.28해당카페글 미리보기
독점적인 반도체 박막증착 공정의 기화 이송 장비 및 소재 개발 업체 2005 년 ㈜지오엘리먼트 법인 설립. 반도체 박막증착 공정 기화이송 핵심 부품, 금속 타겟 제조 사업 영위 중. 동사 제품과 서비스는 크게 ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착...