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상용화센터와 연계한 차세대 전력반도체 통합운영관리 시스템 구축 및 지역 내 연구인프라와 연계한 협력체계 구축의 일환으로 수행중인 「차세대 고효율 전력반도체 실증 인프라」사업과 관련하여, 협력 R&D 발굴/수행을 통한 지역 전력반도체 관련기업의...

이를 위해 애플이 A18에 ARM의 최신 반도체 설계인 V9를 적용하는 것이다. 출 처 : 애플, '아이폰16 두뇌'에 ARM 차세대 AI 반도체 기술 적용 < IT·과학 < 기사본문 - 블로터 (bloter.net) 애플, '아이폰16 두뇌'에 ARM 차세대 AI 반도체 기술 적용 애플...

사업명) 산업통상자원부 / 산업혁신기반구축 사업 ㅇ (기간) `23. 7. 1.~`27. 12. 31. (4년 6개월) ㅇ (추진체계) □ 차세대 전력반도체 실증 지원 센터 (예정) ㅇ (규모) 건축연면적 2,146m2의 2층 규모 센터 건축 예정 (`26년 상반기 준공, 소유: 김해시...

삼성 파운드리 쓰던 국내 AI 반도체, 차세대 칩은 TSMC 택했다 - https://v.daum.net/v/20241002163040664 삼성 파운드리 쓰던 국내 AI 반도체, 차세대 칩은 TSMC 택했다 (지디넷코리아=이나리 기자)삼성전자 파운드리 팹을 사용하던 국내 주요 AI 반도체...

[광주] 차세대 지능형 반도체 적용 온디바이스 AI 스케일업 밸리 육성 사업 참여기업 모집 공고(딥테크 스케일업 밸리 육성사업)_광주테크노파크 ★붙임1.공고문(최종).pdf 181.07KB ★붙임2.제출서류_양식(최종).hwp 73.00KB 공모사업 바로가기 https...

기술 [광주] 차세대 지능형 반도체 적용 온디바이스 AI 스케일업 밸리 육성 사업 참여기업 모집 공고(딥테크 스케일업 밸리 육성사업) 소관부처·지자체 : 과학기술정보통신부 사업수행기관 : 광주테크노파크 신청기간 : 2024.09.30 ~ 2024.10.11 사업개요...

이재명 친위부대, "돌격 앞으로" / 진중권 전망 / 의정충돌, 앞이 깜깜 / 혼돈의 시대 어떻게 살까 / 차세대 반도체, 뉴로모픽 / AI 반도체 전망 6.14금 [공병호TV] 공병호TV 구독자 66.5만명 https://www.youtube.com/watch?v=GUOU82JkbMY

차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서...

기술 2024년 차세대반도체장비원천기술개발사업 신규과제 재공모 소관부처·지자체 : 과학기술정보통신부 사업수행기관 : 한국연구재단 신청기간 : 2024.04.11 ~ 2024.04.22 사업개요 과학기술정보통신부에서는 첨단 반도체 공정 혁신을 통한 기술 선도를...