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차량용 반도체 📌 2024년 10월 삼성전자 뮌헨 파운드리 포럼 2024.08.21해당카페글 미리보기
✅ 차량용 반도체 📌 2024년 10월 삼성전자 뮌헨 파운드리 포럼 📁 텔레칩스, 가온칩스, 넥스트칩, 에이디테크놀로지, 코아시아, 오픈엣지테크놀로지, 앤씨앤, MDS 테크, 알파홀딩스, 에이디테크, 한컴MDS, 오픈엣지테크놀로지, 칩스앤미디어, KEC 파운드리...
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삼성전자, 한국 ‘파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024’ 개최 2024.07.10해당카페글 미리보기
계획이다. 국내 주요 팹리스 기업들도 삼성 파운드리와 협력 성과 소개 삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표...논의했다. 특히 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력...
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팹리스 관련주 [동운아나텍, 지니틱스, 아이앤씨, 가온칩스, 텔레칩스, 라온텍 등] 삼성전자 중소 팹리스 시제품 제작에 5000억 지원 2023.03.17해당카페글 미리보기
발표했습니다. 삼성전자, 중소 팹리스 시제품 제작에 5000억 지원한다 https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202303151135088640105296 그동안 파운드리 분야에 대한 투자를 확대하긴 했지만 팹리스 분야에 대한 지원급액을 발표...
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시스템반도체 관련주 삼성전자 테슬라 첨단산업 분야 협력 모색에 부각 (코아시아, 넥스트칩, 가온칩스, 텔레칩스, 에이디테크놀로지 등) 2023.05.15해당카페글 미리보기
상승 종목들 잘 정리해 보시기 바라요 시스템반도체 관련주 : 코아시아, 넥스트칩, 가온칩스, 텔레칩스, 에이디테크놀로지, 아이텍, 매커스, 삼성전자 등 시스템반도체 관련주 미공개 핵심재료 실시간 분석 완료 https://cafe.daum.net/highest/OHO2/2196
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✅ 반도체/HBM 📌 2024년 삼성전자 3나노 2세대 공정 시작 2023.11.17해당카페글 미리보기
칩스앤미디어, 에이직랜드, 제주반도체, 어보브반도체, 텔레칩스, 가온칩스, 에이디테크놀로지, 코아시아 AMD는 내년 출시를...코드명 프로메테우스(Prometheus) 젠(Zen)5C 서버용 칩을 삼성전자 파운드리 4나노 공정에 맡기는 문제를 놓고 최종 협상 중인...
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