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NH/이규하] AP시스템 ■ AP시스템 - OLED와 첨단 반도체 패키징 수혜를 동시에 - 동사는 ELA와 LLO 장비를 포함한 디스플레이 공정 장비 및 관련 부품, 그리고 RTP 등 열처리 관련 반도체 장비를 공급하는 업체. 디스플레이는 해당 장비에서 압도적 글로벌...

삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고...

KUMHO 자동 테이핑 장비 KUMHO 반도체 패키징 기계 880만원 KUMHO 자동 테이핑 장비 KUMHO 반도체 패키징 기계 기능: 반도체 칩을 자동으로 테이핑하여 패키징하는 고속 자동화 장비입니다. 스펙: 최대 처리 속도 15,000 유닛/시간, 테이프 폭 8mm ~ 200mm...

제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전, 인천에서 개막 -송도컨벤시아서 9월 4일부터 6일까지, 150여 개의 기업 참가 총 500 부스 규모- 인천광역시는 9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board...