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NH/이규하] AP시스템 ■ AP시스템 - OLED와 첨단 반도체 패키징 수혜를 동시에 - 동사는 ELA와 LLO 장비를 포함한 디스플레이 공정 장비 및 관련 부품, 그리고 RTP 등 열처리 관련 반도체 장비를 공급하는 업체. 디스플레이는 해당 장비에서 압도적 글로벌...

삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설:광역행정신문 ≪광역행정신문≫ 삼성전자,천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 [이철우 기자] 충남도는12일 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치 된다고...

KUMHO 자동 테이핑 장비 KUMHO 반도체 패키징 기계 880만원 KUMHO 자동 테이핑 장비 KUMHO 반도체 패키징 기계 기능: 반도체 칩을 자동으로 테이핑하여 패키징하는 고속 자동화 장비입니다. 스펙: 최대 처리 속도 15,000 유닛/시간, 테이프 폭 8mm ~ 200mm...

제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전, 인천에서 개막 -송도컨벤시아서 9월 4일부터 6일까지, 150여 개의 기업 참가 총 500 부스 규모- 인천광역시는 9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board...

[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 플랫폼 규제 '사후 처벌'로…기업 역차별 우려는 여전 「제21회 조선해양의 날」 세계 최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 소상공인을 혁신기업...

정부 연구개발(R&D) 사업이 추진된다. 이를 통해 HBM, 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다. * 첨단패키징 : 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입 산업통상자원부...

http://www.kcilbo.com/coding/news.aspx/19/1/116565 한기대,‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료 한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지... www.kcilbo.com

(클릭) https://www.etnews.com/20240702000271 삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단...

인텍플러스 (064290) 세계 최대 파운드리 회사향 반도체 패키징 검사 장비 공급 소식에 상한가 ▷전일 일부 언론에 따르면, 동사가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 회사에 반도체 패키징 검사 장비를 공급할 것으로 전해짐. 이에 따라 삼성전자·SK...