cafe

제21회 국제PCB 및 반도체패키징산업전, 인천에서 개막 -송도컨벤시아서 9월 4일부터 6일까지, 150여 개의 기업 참가 총 500 부스 규모- 인천광역시는 9월 4일부터 6일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board...

바이든-해리스 행정부, 미국에 첨단 첨단 반도체 패키징 기술 도입을 위한 암코르 테크놀로지와의 예비 계약 발표 제안된 CHIPS 투자는 애리조나에서 2,000개의 일자리를 창출하는 동시에 미국에서 엔드투엔드 칩 생산을 가능하게 할 것입니다. 오늘...

[2024 DAILY PICK 제156호] '반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동' 등 반도체 첨단패키징 기술강국 도약 시동 플랫폼 규제 '사후 처벌'로…기업 역차별 우려는 여전 「제21회 조선해양의 날」 세계 최고 K-조선, 현재를 넘어 미래로 소상공인을 혁신기업...

정부 연구개발(R&D) 사업이 추진된다. 이를 통해 HBM, 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다. * 첨단패키징 : 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입 산업통상자원부...

http://www.kcilbo.com/coding/news.aspx/19/1/116565 한기대,‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료 한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지... www.kcilbo.com

강원특별자치도,‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’참가:광역행정신문 (wide-news.kr) ≪광역행정신문≫ 강원특별자치도,‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’참가 [문학모 기자] 강원특별자치도가 9월 4일부터 6일까지 3일간 인천 연수구 송도 컨벤시아에서...

(클릭) https://www.etnews.com/20240702000271 삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부 삼성전자가 고가의 ‘실리콘 인터포저’를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단...

인텍플러스 (064290) 세계 최대 파운드리 회사향 반도체 패키징 검사 장비 공급 소식에 상한가 ▷전일 일부 언론에 따르면, 동사가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 회사에 반도체 패키징 검사 장비를 공급할 것으로 전해짐. 이에 따라 삼성전자·SK...

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=348794 SK하이닉스 부사장 최우진 “첨단 패키징이 반도체 경쟁력 좌우, 기술 우위 보여줄 것” [비즈니스포스트] 최우진 SK하이닉스 부사장이 서로 다른 종류의 반도체를 결합하는 첨단...